臺積啃蘋果 日月光吃紅

消息人士透露，臺積電（2330）正為蘋果下世代處理器A6進行試產(chǎn)，預定明年第一季完成設計定案（Tape-0ut）、第二季末或第三季正式接單生產(chǎn)，將是臺積電最大的成長動能，并成為下波半導體景氣爬升最快的廠商。


圖／經(jīng)濟日報提供
至于A6處理器封測訂單，業(yè)者研判，與臺積電合作密切的日月光出線機會高，一旦訂單底定，將使日月光大幅拉高和競爭者差距，快速拉升市占。

臺積電訊息企業(yè)處長孫又文表示，不對個別客戶做任何評論。日月光則坦承在爭取此新訂單，但相關進展則不便透露。消息人士指出，臺積電很早就可承接蘋果處理器訂單，董事長張忠謀在多次法說會也坦承臺積電有此實力，但過去因臺積電產(chǎn)能滿載，承接蘋果龐大的訂單，可能擠壓主力客戶如輝達（Nvidia）及高通（Qualcomm）等產(chǎn)能，因而有所顧忌。

隨著半導體景氣快速降溫，臺積電產(chǎn)能也從過去排隊搶產(chǎn)能，現(xiàn)已無人排隊，加上蘋果為對三星發(fā)動新一波的專利攻防戰(zhàn)預做準備，驅策雙方合作拍板定案。據(jù)了解，臺積電以最新開發(fā)28納米制程技術及三度立體（3D）堆疊技術為蘋果試產(chǎn)A6處理器，A6處理器采用臺積電和創(chuàng)意等最擅長的ARM（安謀）架構，和臺積電獨家開發(fā)矽中介板技術（silicon interposer）及銅柱導線直連（Bump on Trace，BOT）等先進封裝制程。

臺積電為蘋果開發(fā)的新世代A6處理器，預估明年第一季完成設計定案，配合臺積電明年2月導入28納米量產(chǎn)設備，有助試產(chǎn)良率快速提升，估計明年第二季末或第三季可大量接單，加上輝達、高達等也導入28納米量產(chǎn)，屆時臺積電28納米制程對營收貢獻將由今年底的1%，快速升至近一成。

至于原本業(yè)界擔心封測訂單可能全由臺積電獨攬，消息人士透露，由于日月光也參與臺積電先進封測技術開發(fā)，預料晶圓端部分由臺積電負責，封測則由日月光接手，但有關臺積電獨家3D封裝專利部分，則由日月光支付權利金給臺積電。