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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷近日宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷近日宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合作開發(fā)項(xiàng)目成功支持了V93000 Direct-Probe 解決方案在全球范圍內(nèi)的安裝基數(shù)超過200,這個(gè)數(shù)字仍在增長(zhǎng)。
惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案具備了幾項(xiàng)主要優(yōu)點(diǎn),包括頻寬更高、高速訊號(hào)的訊號(hào)完整性更好。此外,V93000 Direct-Probe 解決方案提供更多的組件應(yīng)用空間于板上本地環(huán)回接口(on-board loopback),和一個(gè)使用兼容探針測(cè)試與成品測(cè)試的印刷電路接口板的全整合晶圓探針接口。 V93000 Direct-Probe 的客戶有探針供應(yīng)商、探針卡分析設(shè)備供應(yīng)商和微距探針技術(shù)供應(yīng)商。

“惠瑞捷很榮幸V93000 Direct-Probe 解決方案獲得領(lǐng)先地位,”惠瑞捷SOC 測(cè)試執(zhí)行副總裁Hans-Juergen Wagner 說。 “我們針對(duì)測(cè)試CPU、圖形處理器、數(shù)位基帶設(shè)備和WLCSP 消費(fèi)類設(shè)備的全套統(tǒng)包解決方案實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的高效能探針能力?!?br>
客戶點(diǎn)評(píng)

“MicroProbe與惠瑞捷的長(zhǎng)期合作關(guān)系讓我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)決定在高探針數(shù)應(yīng)用程序的Apollo和MEMS 產(chǎn)品系列中使用惠瑞捷Direct-Probe 解決方案,”MicroProbe總裁兼首席執(zhí)行長(zhǎng)Mike Slessor 表示。 “另外,我們?cè)赗udolph Technologies Vx4 探針卡計(jì)量系統(tǒng)等基礎(chǔ)架構(gòu)方面的投資使我們能夠在高效能Direct-Probe 解決方案方面為重要客戶的快速生產(chǎn)提供支持?!?br>
“NVIDIA選擇惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案,因?yàn)樗臏y(cè)試成本較低?!盢VIDIA營運(yùn)執(zhí)行副總裁Deb Shoquist 說。 “另外,我們對(duì)探針更高的電效能需求也影響了我們與惠瑞捷及其戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行合作的決定。”

“所有參與Direct-Probe伙伴共同合作開發(fā)了一個(gè)挑戰(zhàn)性的創(chuàng)新項(xiàng)目,這促使我們對(duì)PrecisionWoRx? VX4 探針卡測(cè)試和分析系統(tǒng)的開發(fā),”Rudolph檢測(cè)業(yè)務(wù)部(Inspection Business Unit) 的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Nathan Little 說。 “探針卡供應(yīng)商可利用我們的VX4 系統(tǒng)建立并修復(fù)惠瑞捷Direct-Probe 已有的高效能探針解決方案?!?br>
“因?yàn)槲覀冊(cè)赩93000 Direct-Probe 解決方案設(shè)計(jì)階段就已開始工作,所以我們可以針對(duì)惠瑞捷高效能探針的要求提供一個(gè)高級(jí)平臺(tái),”Tokyo Electron測(cè)試系統(tǒng)部總經(jīng)理Yuichi Abe 說。 “我們的Precio 系列全自動(dòng)晶圓探針的穩(wěn)定性和精確性實(shí)現(xiàn)了在Direct-Probe 之前高引腳數(shù)生產(chǎn)晶圓測(cè)試無法實(shí)現(xiàn)的電效能?!?br>


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