集成電路封裝：技術水平與國際主流同步

“十大自主創(chuàng)新成就”專欄

“十一五”期間，我省集成電路封裝技術創(chuàng)新能力顯著提高，承擔國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專項）等重大科技項目60多項，全面掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術（WL-CSP）、硅通孔技術（TSV）、系統(tǒng)級封裝技術（SiP）等當今世界三大主流封裝技術，技術水平與國際主流同步發(fā)展。

WL-CSP封裝技術水平國際領先，產(chǎn)品銷售規(guī)模居全球前三。世界上體積最小的影像傳感器（CIS）在江蘇實現(xiàn)封裝。12英寸晶圓級封裝形成批量生產(chǎn)。銅柱凸塊技術也已進入小批量生產(chǎn)階段，并將進一步在全球流行。成功開發(fā)出TSV的晶圓級芯片尺寸封裝技術，封裝良率達85%。SiP封裝技術在國內(nèi)處于絕對領先地位，接近國際先進水平，高密度封裝和低功耗技術與國際同步。

長電科技作為我省集成電路封裝測試領域的龍頭企業(yè)，自主開發(fā)的FBP(平面凸點封裝)技術，使公司的封裝技術實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，引領國內(nèi)封裝業(yè)新潮流。同時還在8-12英寸芯片凸塊封裝、圓片及芯片尺寸封裝、光模塊等多個封裝領域取得突破性進展，實現(xiàn)了WLCSP產(chǎn)業(yè)化。成功研發(fā)世界上體積最小容量最大的USB存儲模塊并進入量產(chǎn)，首臺先進封裝光刻機在去年底成功投入運行。目前，長電科技已引入國內(nèi)外各類人才100多位，聯(lián)合中科院微電子所、清華大學等5家單位成立了國家工程實驗室，建成了全國第一條凸塊生產(chǎn)線。

與此同時，一批高水平的原創(chuàng)性成果不斷涌現(xiàn)。微機電系統(tǒng)的晶圓級芯片尺寸封裝技術，將大大推動微機電系統(tǒng)在消費類電子產(chǎn)品中的應用。玻璃上集成紅外過濾薄膜的晶圓級芯片尺寸封裝技術，降低了照相模組的高度。高密度細間距平面凸點封裝技術，改變了集成電路高端封裝市場本土企業(yè)缺乏自主知識產(chǎn)權、被動跟從國外產(chǎn)品的尷尬局面，降低了國內(nèi)用戶高端封裝產(chǎn)品的進口依賴，使我國在中高端封裝領域初步具備了國際一流的技術水準。

以關鍵技術突破為支撐，全省集成電路封裝產(chǎn)業(yè)自主裝備能力大幅提升，封裝生產(chǎn)線基本實現(xiàn)了國產(chǎn)裝備的自主研發(fā)與應用示范。2010年全省集成電路封裝產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入450億元，占全國的59.6%，穩(wěn)居全國第一。業(yè)界評價最具成長性的十大集成電路封測企業(yè)中，江蘇有6家。以集成電路封裝測試為帶動，2010年全省集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值1100億元，占全國的43%，居全國之首，已形成芯片設計、芯片制造、封裝測試、配套材料及專用設備的完整產(chǎn)業(yè)鏈。在全國20家集成電路上市公司中，江蘇就有6家。江蘇集成電路本土企業(yè)在與全國同業(yè)（含外資）的比較中，設計業(yè)的無錫華潤矽科微電子有限公司位居第6位，晶園業(yè)的華潤微電子有限公司位居第3位，封測業(yè)的江蘇長電科技股份有限公司位居第4位、南通富士通微電子股份有限公司位居第7位。