后段封測(cè)有瓶頸　一線IC大廠占優(yōu)勢(shì)　

趙凱期／臺(tái)北 臺(tái)灣后段封裝供應(yīng)鏈所急需的BT樹(shù)脂，在2011年第2季中恐面臨日系供應(yīng)商斷貨，甚至庫(kù)存不足情形，已在臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者間掀起波瀾，不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)公司甚至幫臺(tái)系封裝協(xié)力廠尋求替代料源，以求穩(wěn)定本身的訂單產(chǎn)出。在這波后段產(chǎn)能擺明供應(yīng)不足的時(shí)間點(diǎn)，臺(tái)系一線晶片大廠明顯占有地利之便及經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，可望獲得后段封裝廠大力支援，在大者恒大的優(yōu)勢(shì)再次展現(xiàn)下，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者也可望取得市占率上的精進(jìn)。
據(jù)了解，扣除對(duì)客戶端各式零組件「長(zhǎng)短料」不同的壓力，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者近期針對(duì)BT樹(shù)脂已明顯缺貨的情形，祭出高度戒備，不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，包括聯(lián)發(fā)科，近期都由高層出馬尋求替代料源，希望能更加穩(wěn)固后段封測(cè)產(chǎn)能出貨量，務(wù)求讓自家晶片能順利出貨，不造成客戶困擾。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司的想法是，再怎么樣也不能讓客戶因?yàn)樽约寒a(chǎn)品，而造成出貨遞延情形，務(wù)必在客戶端留下好印象，因?yàn)檫@可能會(huì)是讓公司日后浮上臺(tái)面，進(jìn)而成為客戶主要零組件供應(yīng)商的好機(jī)會(huì)。
這樣主動(dòng)出擊的動(dòng)作，也會(huì)給臺(tái)系封測(cè)廠產(chǎn)生壓力，尤其在主要客戶賣(mài)面子又賣(mài)里子，務(wù)求讓后段出貨順利下，目前產(chǎn)業(yè)界已傳出臺(tái)系封測(cè)廠將優(yōu)先供應(yīng)臺(tái)? W及海外一線晶片大廠的聲音，雖然此舉不見(jiàn)容于臺(tái)面下，但臺(tái)面下本來(lái)就是西瓜偎大邊的情形。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下表示，以聯(lián)發(fā)科1年光2.5G手機(jī)晶片出貨量，就高達(dá)5.5億顆規(guī)模來(lái)看，封測(cè)廠誰(shuí)敢不買(mǎi)帳，更何況封測(cè)業(yè)者向來(lái)就是看量，在晶片訂單量愈大表示獲利愈豐下，這時(shí)只要施點(diǎn)恩惠給聯(lián)發(fā)科，日后聯(lián)發(fā)科若抱之以李，那公司不就發(fā)了。
也因?yàn)檫@樣的思考邏輯，在臺(tái)系封測(cè)廠本來(lái)就想跟臺(tái)灣及海外一線晶片大廠做生意，而現(xiàn)在面對(duì)原材料斷炊、正是私相授受的最佳時(shí)機(jī)。
若此時(shí)能把有限的產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA= 英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科等這類單月下單量多在千萬(wàn)顆以上的客戶群，以取得日后做生意的機(jī)會(huì)，這將是臺(tái)系封測(cè)廠待日本311強(qiáng)震影響供應(yīng)鏈出貨情形告一段落后，由麻雀變鳳凰的絕佳機(jī)會(huì)。
面對(duì)臺(tái)系封測(cè)廠可能大、小眼的情形，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者大者恒大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有可能在這次日本311強(qiáng)震后再次充分展現(xiàn)。