3D IC訂單 明年大爆發(fā)

力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領域，估計訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領先地位。

蔡篤恭表示，邏輯IC封測目前仍占力成極小比重，但接到美國這家新客戶，對力成來說意義相當重大，主要是這家廠商的產品相當具競爭力，這家客戶將把部分產品交由力成進行先進封裝制程生產，有助力成加快克服3D IC相關封裝的技術瓶頸，訂單明年將爆發(fā)。

蔡篤恭說，力成今年資本支出約100億元，其中約30多億元將投資在先進制程系統(tǒng)式封裝（SIP）、晶圓級封裝（WLP ）、先進銅打線制程和矽穿孔（TSV）制程的3D IC封裝技術，這家邏輯晶片廠將會把部分產品交由力成透過這些技術進行封裝，有助力成在2015年在3D IC封測領域取得主導地位。

至于力成新建首座3D IC封測廠，預定3月動土，明年年中量產，成為2015年營收成長主力。