日月光領(lǐng)軍，IC封測(cè)族群封關(guān)日好風(fēng)光

外資近來大力加碼日月光(2311)，激勵(lì)股價(jià)止跌反彈! 在龍頭日月光領(lǐng)軍下，IC封測(cè)族群在今日、2010年封關(guān)日的行情瞬間加溫，連袂齊揚(yáng)好不風(fēng)光。二線廠商例如欣銓(3264)、臺(tái)星科(3265)、矽格(6257)也逐漸嶄露頭角，股價(jià)也表現(xiàn)出色。

過去以來，IC封測(cè)族群被法人視為景氣循環(huán)股，本益比往往低于10倍，不過2010年，臺(tái)灣在半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)上取得主導(dǎo)性的優(yōu)勢(shì)，晶圓代工、封裝測(cè)試均傲視全球，也讓法人重新追捧封測(cè)族群，以日月光為例，預(yù)期2011年的全球市占率將上看20%，穩(wěn)居第一；頎邦(6147)合并飛信之后，亦成為全球第一大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠。

從2011年的趨勢(shì)來看，IC封測(cè)業(yè)者經(jīng)過2010年的大舉擴(kuò)張之后，多數(shù)業(yè)者2011年的資本支出將明顯下降，例如，華東(8110)、欣銓于2010年不約而同添購(gòu)新廠，因此2011年的資本支出將明顯縮水；另外，超豐(2441)竹南的新廠已在2010年初興建完成，資本支出高峰過去。

不過，也有業(yè)者表示，2011年度的資本支出與2010年相當(dāng)，包括日月光、菱生(2369)、力成(6239)、京元電(2449)等。

此外，銅制程、匯率等話題將會(huì)持續(xù)延燒，尤其美國(guó)政府可能實(shí)施QE3、原物料的走勢(shì)仍偏多看待，持續(xù)降低成本還是業(yè)者的最大考量，也因美元弱勢(shì)，將讓業(yè)者更加重視匯率因素。

再者，IDM廠釋出后段封測(cè)訂單的效應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大，成功卡位IDM廠的業(yè)者將會(huì)有較佳的表現(xiàn)。以欣銓來說，IDM客戶占整體營(yíng)收比重超過60%；京元電也強(qiáng)調(diào)，未來IDM客戶的比重將可以提升到30%。日月光IDM客戶的比重也有接近40%。另外，矽品(2325)、矽格的IDM客戶比重約10%，接下來也將急起直追。

2010年將在今日劃上休止符，回顧今年IC封測(cè)族群的股價(jià)表現(xiàn)，從XQ最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，頎邦漲幅高居第一，漲幅達(dá)70.8%；菱生、臺(tái)星科分別56.33%、55.88%、欣銓上漲42.35%、矽格漲34.62%、勤益(1437)20.09%、日月光17%、泰林(5466)7.97%、久元(6261)4.2%、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)1.59%。

反觀下跌的部份，典范(3372)下跌25.89%最慘澹，福懋科(8131)也下跌20.83%、矽品19.26%、華東10.4%、力成10.71%、超豐7.18%、全智科(3559)5.32%、京元電小跌1.97%等，可以看出以上個(gè)股多與記憶體產(chǎn)業(yè)相關(guān)。