頎邦11月營收落底　本月業(yè)績可望回升

驅動IC封測廠頎邦科技11月營收達新臺幣10.25億元，較上月減少5.5%。頎邦表示，11月應為營收谷底，12月可望因農歷年節(jié)拉貨需求，帶動營收上揚。估計第4季營收下滑10~15%，2011年第1季上下游庫存調整完畢后，營收可望呈現谷底反彈。

另外，新臺幣近期波動劇烈，頎邦認為，新臺幣兌美元升值走勢強勁，將為影響第4季獲利的負面因素。

由于大尺寸驅動IC需求偏弱，小尺寸因智慧型手機而強，頎邦第3季(COF)出貨量下滑23%，而玻璃覆晶(COG)出貨量則是上揚7%。

該公司預料12月在大尺寸面板需求回升下，但小尺寸第4季因白牌手機下滑，出貨將會下滑，單月營收仍可止跌回溫，雖然恢復的速度并不太快，但后續(xù)營收應可以逐步上揚。

在十一長假后，面板終端庫存下降，因此面板第4季營收持平略降，然驅動IC第3季大幅下單代工與封測，導致目前庫存過高，有調整庫存的必要，因此第4季面板零組件庫存調整，世界先進第4季營收下滑30%，驅動IC下滑15%，頎邦估下滑10~15%。

頎邦歷經第3季終端調庫存，第4季零組件調庫存，預估2011年第1季上下游庫存調整完畢后，第1季營收可望較第4季為佳，呈現緩步上升態(tài)勢。

另外，! 頎邦向投審會申請買回大陸蘇州封測廠頎中，日前正式獲得核準= 過，預料合并之后的效應將可以在2011年開始發(fā)酵。頎中目前凸塊(Bumping)與COF的產能分別為4萬片、450萬顆，而頎邦為主要法人股東之一，持股16.6%。

頎中是唯一在大陸提供LCD驅動IC封測一元化服務的后段廠商，且產能規(guī)模也是當地最大者，第3季毛利率達37%，為全球最賺錢的金凸塊廠商，獲利能力不但同業(yè)居冠，更甚于頎邦本身，頎中前3季稅后凈利約1,500萬美元。

頎邦將以8,500萬美元，每股價格2.575美元買回頎中3,300萬股，在經過投審會通過之后，整體股權比重將可以提升至64%，頎邦也可依權益法認列投資收益。