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[導讀]今年以來,金價飆漲創(chuàng)下歷史新高,讓十年前即有的銅制程技術再度受到青睞,并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發(fā)光發(fā)熱,現(xiàn)在就連外商的態(tài)度也轉趨積極,希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。新加坡

今年以來,金價飆漲創(chuàng)下歷史新高,讓十年前即有的銅制程技術再度受到青睞,并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發(fā)光發(fā)熱,現(xiàn)在就連外商的態(tài)度也轉趨積極,希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。

新加坡IC封測廠星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布銅制程量產(chǎn)已達1億顆的規(guī)模。聯(lián)合科技(UTAC)銅制程布局多年,現(xiàn)在占營收比重約20%。艾克爾(Amkor)也體認到銅制程需求增溫,已陸續(xù)準備相關機臺與技術,不過現(xiàn)階段客戶與產(chǎn)品組合仍以高階為主,對于銅制程尚未出現(xiàn)強烈的需求。

星科金朋自2009年11月宣布銅制程進入量產(chǎn)之后,過了一年之后,累計銅制程封裝出貨量已經(jīng)達到1億顆。星科金朋營運長Wan Choong Hoe表示,客戶基于成本競爭考量,目前已感受到消費、手機以及PC等領域銅制程的需求增溫,而星科金朋的生產(chǎn)基地遍及馬來西亞、新加坡、南韓、大陸與泰國等地,并均已備妥銅線制程。

Wan Choong Hoe表示,銅線應用在半導體產(chǎn)業(yè)作為互連材料多年,但近期需求激增,主要系因黃金價格飆漲,銅線成為具有吸引力的替代性半導體封裝材料,。除了成本優(yōu)勢之外,銅線也能提供較好的導電性、電氣與熱性能。銅線最初應用于低功率元件,但現(xiàn)已擴大到采用導線架與載板等中高階封裝產(chǎn)品。

艾克爾執(zhí)行長Ken Joyce日前也在法說會上表示,銅制程需求確實已有所增溫,而該公司也已備妥相關技術能。惟因艾克爾產(chǎn)品組合以高階為主,客戶仍多傾向采用金線封裝,因此目前銅制程占整體營收比重仍低。

聯(lián)合科技董事長李永松則指出,公司已經(jīng)研發(fā)銅打線制程多年,目前約占營收比重20%,現(xiàn)階段除了車用、醫(yī)療以及部份Discrete IC不需要采用銅線之外,其馀產(chǎn)品都有走向銅打線封裝的趨勢,至于記憶體因使用金線的比例較低,還未有成本上的壓力。

另外,聯(lián)合科技去年以7500萬美元買下ASAT,取得東莞封裝生產(chǎn)基地,李永松指出,ASAT具有銅制程、FBGA、QFN等封裝矽智財(IP),加上擁有兩大客戶Broadcom與Maxim,有助于推升營運成長。



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