臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程　鑄造搶市利器

臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為日月光、硅品、力成等業(yè)者大舉著墨重點(diǎn)。隨著芯片尺寸更輕薄短小，制程走向細(xì)微化，10層以上封裝載板需求益趨增加，帶動(dòng)高密度封裝技術(shù)備受矚目，包括晶圓級(jí)封裝、層迭式封裝及多芯片封裝等，成為一線大廠著墨焦點(diǎn)。其中，日月光投入研發(fā)不遺余力，初估研發(fā)費(fèi)用相當(dāng)于全球前4大封測(cè)廠加總金額的一半。日月光表示，若不投資研發(fā)，一旦產(chǎn)業(yè)或制程發(fā)生大幅變動(dòng)，公司技術(shù)將無(wú)法反映績(jī)效，日月光將高階制程視為2011年搶市利器之一，成為支撐獲利成長(zhǎng)動(dòng)能。硅品董事長(zhǎng)林文伯亦針對(duì)技術(shù)發(fā)展指出，目前包括低成本芯片尺寸覆晶封裝(Low cost FC CSP)及晶圓級(jí)封裝均已開(kāi)始量產(chǎn)，層迭式封裝亦進(jìn)入試產(chǎn)階段，另外，硅品也開(kāi)始著手研發(fā)28奈米覆晶封裝(FC BGA)、硅穿孔(TSV)、微型凸塊(Mirco Bump)。至于擴(kuò)散型(Fan out)晶圓級(jí)封裝，已具有制程能力，但因需與英飛凌(Infineon)簽約，權(quán)利金成本較高，加上只有1~2個(gè)! 裝置采用，因而不急著跨入。力成近來(lái)積極轉(zhuǎn)進(jìn)邏輯IC封裝業(yè)務(wù)，同時(shí)與爾必達(dá)(Elpida)、聯(lián)電策略聯(lián)盟，合作開(kāi)發(fā)硅穿孔技術(shù)。另外，力成在多芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、四方平面無(wú)引腳封裝(QFN)比重亦愈來(lái)愈高，并預(yù)計(jì)2011年第1季開(kāi)始在湖口總部隔壁建構(gòu)3D IC封測(cè)廠，為2012年后新技術(shù)發(fā)展預(yù)作準(zhǔn)備。封測(cè)業(yè)者表示，一線大廠之間的競(jìng)爭(zhēng)已不局限在銅打線封裝制程，高階技術(shù)能力亦不容忽視，盡管銅制程具有降低成本、提高毛利率效益，但以長(zhǎng)期發(fā)展而言，高階制程能力仍是封測(cè)廠長(zhǎng)遠(yuǎn)獲利來(lái)源關(guān)鍵，因此，各家業(yè)者仍將高階技術(shù)視為2011年獲利成長(zhǎng)動(dòng)能之一。此外= 一線封裝廠力拼制程競(jìng)賽，并將戰(zhàn)線向下延伸，中小型封裝廠亦被迫加速制程轉(zhuǎn)換，近期包括超豐、典范等皆感受到一線大廠來(lái)勢(shì)洶洶，其中，超豐已著手進(jìn)行銅制程轉(zhuǎn)換，機(jī)臺(tái)數(shù)已達(dá)100多臺(tái)，新廠房三、四樓已全數(shù)設(shè)置銅制程生產(chǎn)線，2011年首季全面上線，現(xiàn)約有6~7家客戶導(dǎo)入量產(chǎn)，20家客戶在認(rèn)證階段。至于典范目前亦擁有100臺(tái)銅打線機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)2011年第1季底增至400臺(tái)。