LED要求與日俱增　覆晶封裝蔚然成風(fēng)

著眼于系統(tǒng)商對(duì)于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴(yán)苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴(lài)度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時(shí)間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高出光量等優(yōu)勢(shì)，遂于市場(chǎng)脫穎而出。

億光電子戶(hù)外照明應(yīng)用部主任梁家豪指出，溫度將影響物料表現(xiàn)，與應(yīng)力高低息息相關(guān)。
億光電子戶(hù)外照明應(yīng)用部主任梁家豪表示，系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)于LED光源規(guī)格要求與日俱增，不僅是尺寸、光學(xué)特性，對(duì)于LED光源在不同使用條件下，可長(zhǎng)期維持可靠性的要求更高，如散熱、應(yīng)力、物料特性掌握等性能，促使覆晶封裝技術(shù)蔚為風(fēng)潮。

梁家豪分析，覆晶封裝技術(shù)特性為縮短LED制程于高溫烘烤的時(shí)間，可減低物料熱應(yīng)力；加上芯片所產(chǎn)生的熱經(jīng)由金凸塊傳導(dǎo)至基板上，因此導(dǎo)熱效果佳；以及去除芯片上電極遮擋出光面積，提高出光量；且制程簡(jiǎn)化，良率易于管控。

相較于市面上中、高功率LED封裝普遍選用銀膠黏貼LED晶粒，具備高傳導(dǎo)性，有助于散熱，覆晶封裝技術(shù)系采用金錫或錫金屬層貼合LED晶粒，在接合點(diǎn)溫度更低之下，可達(dá)更高的穩(wěn)態(tài)亮度，因此兼具散熱與高穩(wěn)定度特性。梁家豪說(shuō)明，由于穩(wěn)態(tài)亮度最被采購(gòu)商所重視，覆晶封裝技術(shù)更能符合市場(chǎng)對(duì)于高可靠度的期待?，F(xiàn)階段，LED晶粒黏貼材料主要分為環(huán)氧化物、銀膠搭配環(huán)氧化物、金錫/錫及銦四種。

目前LED固晶生產(chǎn)方式可區(qū)分為傳統(tǒng)黏晶(Die Bond)加上打線接合(Wire Bond)制程、沿用傳統(tǒng)黏晶搭配打線接合制程及覆晶技術(shù)制程三大類(lèi)，各有優(yōu)缺點(diǎn)，不同于傳統(tǒng)黏晶搭配打線接合制程，系采用銀膠和環(huán)氧化物黏合LED晶粒，沿用傳統(tǒng)黏晶搭配打線接合制程改采金錫金屬層貼合。梁家豪指出，現(xiàn)階段臺(tái)灣LED封裝廠已可使用此三大類(lèi)制程生產(chǎn)LED固晶，其中，覆晶技術(shù)門(mén)坎最高。

有別于一般LED封裝的固晶方式，覆晶封裝技術(shù)系將芯片直接翻轉(zhuǎn)對(duì)位于基板上的金凸塊，再藉由外加能量達(dá)到固晶目的。覆晶封裝技術(shù)制程須考慮物料質(zhì)量，如基板鍍層、芯片電極等，以及磁嘴設(shè)計(jì)、金線材質(zhì)/線徑、制程參數(shù)。