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[導(dǎo)讀]由半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷舉辦的用戶組會議暨合作伙伴大會“2011VOICE技術(shù)會議”已經(jīng)展開國際論文征稿活動。第五屆年度VOICE會議將在2011年4月19日-21日,位于加利福尼亞州圣克魯斯的查米納德度假村溫泉勝地(Chaminade

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷舉辦的用戶組會議暨合作伙伴大會“2011VOICE技術(shù)會議”已經(jīng)展開國際論文征稿活動。第五屆年度VOICE會議將在2011年4月19日-21日,位于加利福尼亞州圣克魯斯的查米納德度假村溫泉勝地(Chaminade Resort & Spa)召開,大會將舉辦技術(shù)演示、研討會和小組討論,涵蓋議題如設(shè)備的進(jìn)步、測試技術(shù)和方法論、工程效益和性價比高的生產(chǎn)批量測試解決方案,此外還有一場供應(yīng)商博覽會,與會者可以了解惠瑞捷最新的產(chǎn)品和服務(wù)及其來自世界各地的解決方案合作伙伴。

“除了技術(shù)介紹,VOICE還提供了一個合作論壇,可以交流最新的半導(dǎo)體測試技術(shù)和惠瑞捷V93000、V101和V6000平臺的最佳實(shí)踐方面的觀點(diǎn)?!?惠瑞捷資深應(yīng)用工程師暨會議指導(dǎo)委員會主席Rich Lathrop說,“與會者有機(jī)會通過直接與測試設(shè)備研發(fā)專家的互動,搶先一窺SOC、閃存、DRAM和高速存儲器IC卡的最新高成品率測試解決方案,以及全晶圓探針卡解決方案。”

此次為期3天的會議提供了多種可供選擇的教育課程,從以產(chǎn)品為重點(diǎn)的教程和實(shí)踐動手產(chǎn)品展示,到討論新興的設(shè)備技術(shù)、全球性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以及集成設(shè)備制造商(IDM)、無晶圓半導(dǎo)體公司和外包組裝與測試(OSAT)廠在未來對同行和技術(shù)專家的測試要求。

今年的征稿為有興趣的演講人提供了三種參與方式?,F(xiàn)已開始接受摘要,有30分鐘的短演講、45分鐘的長篇演講或參與專家小組討論,討論的技術(shù)主題如下:

●硬件和Loadboard解決方案,包括最新的工具和設(shè)計發(fā)展趨勢

(Hardware and Loadboard Solutions, including the latest instruments and trends in design)

測試技術(shù)和方法論,涉及新技術(shù)和新的解決方案

(Test Techniques and Methodologies, covering new technologies and new Solutions)

●測試工程的有效性,包括開發(fā)高效的測試方案的提示

(Test Engineering Effectiveness, including tips on developing efficient test programs)

●生產(chǎn)測試,關(guān)注性價比高和吞吐量最優(yōu)化的解決方案

(Production Test, addressing cost-effective and throughput-optimized solutions)

投稿請訪問www.verigy.com/go/VOICE2011 。投稿的截止日期為11月15日,論文被錄用的演講人將在2011年1月收到通知。



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