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[導讀]由于DRAM廠新制程轉(zhuǎn)換速度加快,7月以來DRAM產(chǎn)出量明顯放大,雖然價格持續(xù)緩跌,但對后段封測廠來說,訂單仍然持續(xù)涌入,包括力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)、泰林(5466)等業(yè)者均表示,訂單能見度已達

由于DRAM廠新制程轉(zhuǎn)換速度加快,7月以來DRAM產(chǎn)出量明顯放大,雖然價格持續(xù)緩跌,但對后段封測廠來說,訂單仍然持續(xù)涌入,包括力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)、泰林(5466)等業(yè)者均表示,訂單能見度已達年底,產(chǎn)能供不應求情況在年底前也難獲得紓解,將有助于平均價格(ASP)持穩(wěn),降低DRAM價格波動造成的負面影響。

雖然計算機業(yè)者出貨量維持高檔,第3季又是計算機銷售旺季,理論上DRAM價格應有上漲空間,DRAM價格雖自4月后開始走跌,但2GB DDR2模塊仍維持40美元價格,2GB DDR3價格約達45美元,占計算機成本仍在8%至10%高檔,所以在ODM/OEM廠將計算機搭載率由4GB降至2GB情況下,導致第3季DRAM價格難有起色。

對DRAM廠來說,轉(zhuǎn)進50奈米世代先進制程后,1Gb DDR3顆??傊圃斐杀究山抵两咏?.2美元左右,若以現(xiàn)在平均2.2-2.4美元價格來計算,每賣出一顆就可賺進約1美元的獲利。所以,DRAM廠第2 季加速50奈米制程微縮,第3季產(chǎn)能開出后,雖對現(xiàn)貨價造成跌價壓力,但因產(chǎn)出量放大,反而有助于封測廠接單。

業(yè)者表示,以60奈米制程生產(chǎn)出的1Gb DDR3顆粒數(shù)約介于910-950顆,但若微縮到50奈米后,每片12吋晶圓可切割的顆粒數(shù)可達1,400-1,700顆,位成長率高達50%至 70%,所以對以量計價的封測廠來說是項利多消息。再者,50奈米投產(chǎn)初期,測試時間需要拉長,雖然隨著良率提升后,測試時間會開始下滑,但下滑時間點最快也要在今年第4季中下旬才會見到,因此封測廠現(xiàn)在正面臨產(chǎn)能不足壓力。

包括力成、華東、福懋科等業(yè)者來說,因為DRAM廠今年擴產(chǎn)積極,訂單已經(jīng)看到年底,而封測設備交期仍維持在3-4個月,下半年能夠增加的產(chǎn)能,仍追不上DRAM廠的位成長速度。業(yè)者表示,下半年DRAM封測產(chǎn)能仍供不應求,所以封測代工價格雖無上漲空間,但也沒有下跌空間,隨著產(chǎn)能持續(xù)擴大,對提升毛利率仍有明顯幫助。



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