2009電子封裝技術(shù)暨高密度封裝國(guó)際會(huì)議在北京

電子封裝技術(shù)暨高密度封裝國(guó)際會(huì)議（ICEPT-HDP）是每年中國(guó)大陸最具代表性的IC電子封裝國(guó)際會(huì)議。本屆第十屆，由北京清華大學(xué)主辦，於2009年8月11日在北京擴(kuò)大召開(kāi)，會(huì)議為期三天至8月13日結(jié)束，將為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者和科技人員提供了一個(gè)中國(guó)電子IC封裝技術(shù)的交流平臺(tái)並開(kāi)創(chuàng)新契機(jī)。

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根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2009年4月份的調(diào)查資料顯示，IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)是中國(guó)大陸整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最強(qiáng)的一環(huán)，占了中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值59％以上，是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主幹，現(xiàn)階段中國(guó)大陸從事分離式組件及IC封裝測(cè)試的廠商約有210家，其中IC封測(cè)廠超過(guò)100家，可謂百家爭(zhēng)鳴，主要集中在上海、蘇州等長(zhǎng)江三角洲周圍城市。目前中國(guó)大陸本土廠商技術(shù)仍處?kù)禗IP、SO、QFN等封裝階段，與國(guó)際大廠的技術(shù)還有一段落差，因此未來(lái)發(fā)展的前景十分地被看好。

臺(tái)灣IC驗(yàn)證服務(wù)的宜特科技也將參與此項(xiàng)盛會(huì)，並於會(huì)議中以綠色先進(jìn)IC封裝技術(shù)為主題發(fā)表演說(shuō)。宜特科技表示，自2008年以來(lái)，宜特便積極向國(guó)際伸展觸角，並參與iNEMI,HDPUG,SMTA,IPC與ASTRI等國(guó)際性聯(lián)盟組織；透過(guò)國(guó)際性的技術(shù)交流平臺(tái)，與其他知名大廠共同合作執(zhí)行多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)計(jì)畫(huà)、共同發(fā)表國(guó)際性論文，並參與IPC標(biāo)準(zhǔn)制定，讓宜特科技走向國(guó)際舞臺(tái)邁入另一個(gè)新的里程碑，宜特科技將秉持著客戶至上的信念，針對(duì)客戶需求，目標(biāo)成為提供完整資源與服務(wù)的「Total Solution Provider」。