聯(lián)電主打性價(jià)比　攻中國(guó)IC設(shè)計(jì)客戶

聯(lián)電（2303）今在上海舉行卓越論壇，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文指出，中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)聯(lián)電相當(dāng)重要，去年正式合并和艦科技是為在中國(guó)關(guān)鍵的布局，未來(lái)聯(lián)電將傾聽(tīng)客戶需求，以提供中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)最佳性價(jià)比晶圓專工服務(wù)做為重要的目標(biāo)。

聯(lián)電今于上海浦東舉辦2014卓越論壇，由執(zhí)行長(zhǎng)顏博文率高階團(tuán)隊(duì)出席，并邀請(qǐng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)暨集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍等人與會(huì)。

由于中國(guó)在全球智慧行動(dòng)終端占有主導(dǎo)性的市場(chǎng)占比，也是全球3C產(chǎn)品在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)方面最領(lǐng)先的地區(qū)，因此聯(lián)電這次論壇以性價(jià)比為主題，針對(duì)中國(guó)IC（Integrated Circuit，積體電路）設(shè)計(jì)業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)電如何為其量身打造最佳性價(jià)比的晶圓專工制造服務(wù)。

聯(lián)電在這次論壇各項(xiàng)專題依照4大面向分析在全球化競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，聯(lián)電如何為中國(guó)IC設(shè)計(jì)客戶提供最佳性價(jià)比解決方案。

其中，聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，在獨(dú)立研發(fā)完成28奈米制程世代后，透過(guò)參加IBM研發(fā)聯(lián)盟，繼續(xù)挺進(jìn)次世代制程研發(fā)，在晶圓專工產(chǎn)業(yè)最尖端的制程技術(shù)上將不會(huì)缺席。

另外，在特殊技術(shù)的廣度上，將涵蓋eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術(shù)，制程則從8寸終極版的0.11奈米全鋁跨向12寸的55/40奈米。

同時(shí)，除晶圓制造服務(wù)外，聯(lián)電也透過(guò)和供應(yīng)鏈夥伴合作，提供多元化的商業(yè)模式選擇，包括原有的光罩制作、凸塊制作（Wafer Bumping）、晶圓測(cè)試、封裝、2.5D 與 3D IC 矽穿孔（TSV）技術(shù)等。

至于為協(xié)助客戶將內(nèi)部設(shè)計(jì)資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市，聯(lián)電規(guī)劃有的設(shè)計(jì)支援，新增或強(qiáng)化了包含P&R服務(wù)、CPU效能最佳化服務(wù)、第3方IP一站式服務(wù)、設(shè)計(jì)套件(FDK)客制化等項(xiàng)目。（蕭文康／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）