[導(dǎo)讀]北京2014年1月22日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(「中芯國(guó)際」,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:981;中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè))與上海華虹集成電路有限責(zé)任公司
北京2014年1月22日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(「中芯國(guó)際」,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:981;中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè))與上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱「華虹設(shè)計(jì)」),今日共同宣布,由華虹設(shè)計(jì)自主研發(fā)的基于中芯國(guó)際嵌入式電可擦除只讀存儲(chǔ)器(eEEPROM)平臺(tái)的雙界面金融IC卡芯片,通過(guò)國(guó)際信息技術(shù)安全評(píng)估共同準(zhǔn)則評(píng)估保證級(jí)4增強(qiáng)級(jí)認(rèn)證(CC EAL4+)。該認(rèn)證是目前國(guó)際上IT產(chǎn)品領(lǐng)域認(rèn)可范圍最廣的安全認(rèn)證,華虹SHC1302/2907M4芯片也是國(guó)內(nèi)首款以及唯一一款獲得該認(rèn)證的芯片產(chǎn)品。
中芯國(guó)際的eEEPROM平臺(tái)是為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的差異化技術(shù)之一,主要面向快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡,以及任何對(duì)于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應(yīng)用市場(chǎng)。該技術(shù)平臺(tái)具備小尺寸、低功耗以及高速度的明顯優(yōu)勢(shì)。華虹SHC1302/2907M4芯片,基于中芯國(guó)際eEEPROM平臺(tái)設(shè)計(jì),在抗攻擊能力(AVA_VAN.5)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)安全(ALC_DVS.2)評(píng)估方面表現(xiàn)突出,通過(guò)了國(guó)際最高要求的測(cè)試和評(píng)審,并正式獲得挪威SERTIT機(jī)構(gòu)頒發(fā)的CC EAL4+證書(shū)。該認(rèn)證標(biāo)志著華虹設(shè)計(jì)智能卡芯片安全技術(shù)和安全開(kāi)發(fā)管理水平達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn),也再次證明了中芯國(guó)際eEEPROM平臺(tái)的穩(wěn)定性。
中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示:「華虹設(shè)計(jì)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片供應(yīng)商,一直致力于高安全、高性能的非接觸式產(chǎn)品的研發(fā)。公司產(chǎn)品在通過(guò)國(guó)內(nèi)銀聯(lián)(UnionPay)認(rèn)證后,又獲得國(guó)際CC EAL4+認(rèn)證。這標(biāo)志著華虹設(shè)計(jì)在該領(lǐng)域取得了突破性的成果,同時(shí)也進(jìn)一步鞏固了中芯國(guó)際在eEEPROM相關(guān)市場(chǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。中芯國(guó)際將繼續(xù)加強(qiáng)該工藝平臺(tái)的發(fā)展,為客戶帶來(lái)更多具有差異化的產(chǎn)品。」
華虹設(shè)計(jì)總經(jīng)理李榮信表示:「此次與中芯國(guó)際的合作成果是華虹設(shè)計(jì)在eEEPROM工藝平臺(tái)上的新的里程碑。中芯國(guó)際的eEEPROM工藝能夠?yàn)榭蛻籼峁└呖煽啃?、穩(wěn)定性、低成本的解決方案,從而大幅提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在國(guó)內(nèi)銀行系統(tǒng)EMV遷移的背景下,華虹設(shè)計(jì)EAL4+國(guó)際認(rèn)證的通過(guò),必將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)的改革與創(chuàng)新,加速我國(guó)金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程?!?br>
關(guān)于國(guó)際CCEAL4+認(rèn)證:
Common Criteria(CC)是信息技術(shù)安全評(píng)估共同準(zhǔn)則的縮寫。CC認(rèn)證是目前國(guó)際上IT產(chǎn)品領(lǐng)域認(rèn)可范圍最廣的安全認(rèn)證,全球有26個(gè)國(guó)家加入CC互認(rèn)協(xié)定(CCRA),每個(gè)國(guó)家設(shè)立唯一的認(rèn)證機(jī)構(gòu)代表國(guó)家參與CCRA協(xié)定的運(yùn)作。根據(jù)CCRA協(xié)定,CC證書(shū)被所有的26個(gè)成員認(rèn)可,因此國(guó)際CC證書(shū)的效力具有權(quán)威性。CC認(rèn)證按評(píng)估保證級(jí)別分為EAL1-EAL7這7個(gè)級(jí)別,而智能卡芯片作為高安全要求產(chǎn)品,國(guó)際上普遍接受的認(rèn)證等級(jí)是EAL4+及以上等級(jí)。華虹的SHC1302/2907M4芯片本次通過(guò)了CCEAL4+認(rèn)證,認(rèn)證機(jī)構(gòu)是CCRA頒證機(jī)構(gòu)之一的挪威SERTIT,測(cè)評(píng)實(shí)驗(yàn)室是全球知名的安全實(shí)驗(yàn)室荷蘭Brightsight,其中Brightsight同時(shí)又是EMVCo認(rèn)可的測(cè)評(píng)實(shí)驗(yàn)室之一。
關(guān)于中芯國(guó)際:
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(「中芯國(guó)際」,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到40奈米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)國(guó)際總部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規(guī)模晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳正開(kāi)發(fā)一個(gè) 200mm 晶圓廠項(xiàng)目。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
(根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案)
本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí),但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、 不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F 向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào),尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié), 以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件(包括表格6-K )。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來(lái)業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。 鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性 事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無(wú)注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
關(guān)于華虹設(shè)計(jì):
上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(華虹設(shè)計(jì))是專業(yè)的智能卡與信息安全芯片解決方案供應(yīng)商,是中央直接管理的國(guó)有獨(dú)資特大型集團(tuán)公司、中國(guó)最大的國(guó)有IT企業(yè)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)的二級(jí)子公司,也是中國(guó)「909 工程」的重要IC設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式IC卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等,并能提供RFID、公交一卡通、社會(huì)保障、金融安全、電信、手機(jī)移動(dòng)支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量達(dá)6億顆,擁有十多年在智能卡與信息安全芯片的豐富經(jīng)驗(yàn),業(yè)務(wù)遍及國(guó)內(nèi),并遠(yuǎn)銷埃及、印度、印尼、韓國(guó)、尼泊爾、越南、尼日利亞、新加坡、澳大利亞、盧森堡、德國(guó)、俄羅斯等國(guó)。
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...
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汽車
人工智能
智能驅(qū)動(dòng)
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
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亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
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騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
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通信
BSP
電信運(yùn)營(yíng)商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...
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BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國(guó)高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗(yàn)和環(huán)保理念上的深度融合,將...
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新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開(kāi)啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
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MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來(lái)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開(kāi)在華發(fā)展新篇章。自改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營(yíng)銷高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥(niǎo)票注冊(cè)通道開(kāi)啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
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BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤(rùn)滑油品牌美孚1號(hào)攜手品牌體驗(yàn)官周冠宇,開(kāi)啟全新旅程,助力廣大車主通過(guò)駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費(fèi)者表達(dá)了對(duì)駕駛的熱愛(ài)...
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BSP
汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場(chǎng)量身定制全方位的媒體監(jiān)測(cè)服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費(fèi)者和媒體情報(bào)、互動(dòng)及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
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CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來(lái),具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來(lái)革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。 2...
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BSP
電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體