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[導(dǎo)讀]外資瑞信證券(Credit Suisse)與證交所合辦的瑞信亞洲科技論壇開(kāi)跑,瑞信也進(jìn)一步釋出對(duì)臺(tái)灣、乃至全球半導(dǎo)體上游晶圓代工業(yè)的展望。瑞信臺(tái)灣證券研究部門主管Randy Abrams(見(jiàn)附圖)指出,雖然高階智慧型手機(jī)成長(zhǎng)放緩已

外資瑞信證券(Credit Suisse)與證交所合辦的瑞信亞洲科技論壇開(kāi)跑,瑞信也進(jìn)一步釋出對(duì)臺(tái)灣、乃至全球半導(dǎo)體上游晶圓代工業(yè)的展望。瑞信臺(tái)灣證券研究部門主管Randy Abrams(見(jiàn)附圖)指出,雖然高階智慧型手機(jī)成長(zhǎng)放緩已成定局,不過(guò)成功吃到蘋果新一代A8處理器訂單,可望為臺(tái)積(2330)明年?duì)I運(yùn)提供支撐。瑞信預(yù)估,有了蘋果的加持,臺(tái)積明年來(lái)自高階智慧型手機(jī)的營(yíng)收貢獻(xiàn),將能從今年的11%一舉升至17%。同時(shí),負(fù)責(zé)A8晶片封裝的日月光(2311),明年也將能受益。


關(guān)于高階智慧型手機(jī)出貨下滑對(duì)臺(tái)灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,Randy Abrams則指出,即使瑞信預(yù)估未來(lái)一年,價(jià)位高于400美元的高階機(jī)種,出貨量將僅有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng),不過(guò)受惠于臺(tái)積成功吃到蘋果A8處理器訂單,估計(jì)臺(tái)積來(lái)自高階智慧型手機(jī)的營(yíng)收貢獻(xiàn)仍能持續(xù)放大。

在高階智慧型手機(jī)成長(zhǎng)放緩的情況下,他指出,蘋果、三星等一線品牌大廠的市占持續(xù)下滑,反觀中國(guó)本地品牌廠的勢(shì)力崛起,則是智慧型手機(jī)市場(chǎng)另一個(gè)值得注意的現(xiàn)象。若以今年Q2智慧型手機(jī)于中國(guó)當(dāng)?shù)氐氖姓悸史植紒?lái)看,中國(guó)品牌廠智慧型手機(jī)在中國(guó)的單季出貨量已逼近5千萬(wàn)臺(tái),超越一線國(guó)際品牌廠出貨量的2500萬(wàn)臺(tái),而Q2中國(guó)品牌廠于中國(guó)的市占也升到70%,這也與聯(lián)發(fā)科(2454)手機(jī)晶片出貨持續(xù)攀升的趨勢(shì)相仿。

Randy Abrams分析,IDM廠擴(kuò)大委外釋單,以及通訊產(chǎn)品需求的暢旺,仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的兩大主動(dòng)能。他表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年成長(zhǎng)趨緩,若觀察全球IC出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR),可發(fā)現(xiàn)在2002~2008年之間,IC出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)13%,不過(guò)到了2008~2013年間,年復(fù)合成長(zhǎng)率就陡降至5%。然而,晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻在IDM廠商擴(kuò)大釋單的趨勢(shì)中受惠,而持續(xù)提高市占。

另一方面,他指出,通訊產(chǎn)品顯然仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的另一重要支柱。Randy Abrams引述臺(tái)積個(gè)別應(yīng)用產(chǎn)品線的出貨情形,指出臺(tái)積PC相關(guān)、消費(fèi)性產(chǎn)品線于2008~2013年間,個(gè)別年復(fù)合成長(zhǎng)率均呈現(xiàn)負(fù)值(估計(jì)各為-3%、-8%),而通訊產(chǎn)品于2008~2013年的年復(fù)合成長(zhǎng)率則達(dá)到20%,也成為支撐臺(tái)積營(yíng)運(yùn)穩(wěn)健向上的最主要力量。



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