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[導(dǎo)讀]晶圓代工大廠格羅方德(GF)執(zhí)行長Ajit Manocha昨日表示,格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè),今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能,格羅方德能在技術(shù)上趕上臺積電等同業(yè),主要是用團(tuán)體戰(zhàn)與

晶圓代工大廠格羅方德(GF)執(zhí)行長Ajit Manocha昨日表示,格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè),今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能,格羅方德能在技術(shù)上趕上臺積電等同業(yè),主要是用團(tuán)體戰(zhàn)與同業(yè)競爭,也就是格羅方德提出的Foundry 2.0概念。

格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha在臺灣半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)期間訪臺,雖然是參與半導(dǎo)體展高峰論壇并發(fā)表演說,但業(yè)界認(rèn)為,Ajit Manocha此行另一目的就是要積極爭取聯(lián)發(fā)科、F-晨星等臺灣IC設(shè)計(jì)廠訂單,其所宣示的Foundry 2.0概念,其實(shí)就是要跟臺積電的大聯(lián)盟(Grand Alliance)相抗衡。

格羅方德今年資本支出約45億美元,主要用來加速紐約12寸廠Fab8量產(chǎn)時程,以及擴(kuò)建28納米生產(chǎn)線,隨著良率逐季拉高到70%左右,格羅方德第3季已經(jīng)開始分食高通、博通、超微、意法半導(dǎo)體等28納米代工訂單,讓臺積電感受到龐大競爭壓力。

Ajit Manocha表示,自2009年以來,計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片市場已經(jīng)成長趨緩或持平(flattish),但是接下來包括智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的銷售將帶動半導(dǎo)體需求,未來的成長速度也會很快,尤其是在先進(jìn)制程的需求最為強(qiáng)勁,也對技術(shù)的推進(jìn)帶來很大的壓力。

Ajit Manocha解釋,現(xiàn)在有能力提供每月超過5萬片12寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠已經(jīng)很少,因?yàn)榫A廠的投資金額及技術(shù)研發(fā)費(fèi)用愈來愈高,如10年前可提供0.13微米的半導(dǎo)體廠高達(dá)20家,但2013年有能力進(jìn)行14納米以下邏輯IC制程研發(fā)及建置產(chǎn)能業(yè)者,僅剩下臺積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業(yè)者而已。

也因此,Ajit Manocha昨日再度重申格羅方德的Foundry 2.0概念,也就是要用團(tuán)體合作方式與臺積電、聯(lián)電等同業(yè)競爭。Ajit Manocha指出,除了與IBM、三星等業(yè)者合作開發(fā)先進(jìn)制程,并希望集成20納米及14納米FinFET技術(shù)的模塊化制程今年底就可開始投片外,在成熟制程上也持續(xù)加強(qiáng)制程微縮速度,才能提供完整的智能型手機(jī)芯片代工服務(wù)。



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