[導讀]晶圓代工大廠格羅方德（GF）執(zhí)行長Ajit Manocha昨日表示，格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè)，今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能，格羅方德能在技術(shù)上趕上臺積電等同業(yè)，主要是用團體戰(zhàn)與
晶圓代工大廠格羅方德（GF）執(zhí)行長Ajit Manocha昨日表示，格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè)，今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能，格羅方德能在技術(shù)上趕上臺積電等同業(yè)，主要是用團體戰(zhàn)與同業(yè)競爭，也就是格羅方德提出的Foundry 2.0概念。
格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha在臺灣半導體展（SEMICON Taiwan）期間訪臺，雖然是參與半導體展高峰論壇并發(fā)表演說，但業(yè)界認為，Ajit Manocha此行另一目的就是要積極爭取聯(lián)發(fā)科、F-晨星等臺灣IC設(shè)計廠訂單，其所宣示的Foundry 2.0概念，其實就是要跟臺積電的大聯(lián)盟（Grand Alliance）相抗衡。
格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12寸廠Fab8量產(chǎn)時程，以及擴建28納米生產(chǎn)線，隨著良率逐季拉高到70％左右，格羅方德第3季已經(jīng)開始分食高通、博通、超微、意法半導體等28納米代工訂單，讓臺積電感受到龐大競爭壓力。
Ajit Manocha表示，自2009年以來，計算機相關(guān)芯片市場已經(jīng)成長趨緩或持平（flattish），但是接下來包括智能型手機及平板計算機的銷售將帶動半導體需求，未來的成長速度也會很快，尤其是在先進制程的需求最為強勁，也對技術(shù)的推進帶來很大的壓力。
Ajit Manocha解釋，現(xiàn)在有能力提供每月超過5萬片12寸晶圓先進制程產(chǎn)能的半導體廠已經(jīng)很少，因為晶圓廠的投資金額及技術(shù)研發(fā)費用愈來愈高，如10年前可提供0.13微米的半導體廠高達20家，但2013年有能力進行14納米以下邏輯IC制程研發(fā)及建置產(chǎn)能業(yè)者，僅剩下臺積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業(yè)者而已。
也因此，Ajit Manocha昨日再度重申格羅方德的Foundry 2.0概念，也就是要用團體合作方式與臺積電、聯(lián)電等同業(yè)競爭。Ajit Manocha指出，除了與IBM、三星等業(yè)者合作開發(fā)先進制程，并希望集成20納米及14納米FinFET技術(shù)的模塊化制程今年底就可開始投片外，在成熟制程上也持續(xù)加強制程微縮速度，才能提供完整的智能型手機芯片代工服務。
格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha在臺灣半導體展（SEMICON Taiwan）期間訪臺，雖然是參與半導體展高峰論壇并發(fā)表演說，但業(yè)界認為，Ajit Manocha此行另一目的就是要積極爭取聯(lián)發(fā)科、F-晨星等臺灣IC設(shè)計廠訂單，其所宣示的Foundry 2.0概念，其實就是要跟臺積電的大聯(lián)盟（Grand Alliance）相抗衡。
格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12寸廠Fab8量產(chǎn)時程，以及擴建28納米生產(chǎn)線，隨著良率逐季拉高到70％左右，格羅方德第3季已經(jīng)開始分食高通、博通、超微、意法半導體等28納米代工訂單，讓臺積電感受到龐大競爭壓力。
Ajit Manocha表示，自2009年以來，計算機相關(guān)芯片市場已經(jīng)成長趨緩或持平（flattish），但是接下來包括智能型手機及平板計算機的銷售將帶動半導體需求，未來的成長速度也會很快，尤其是在先進制程的需求最為強勁，也對技術(shù)的推進帶來很大的壓力。
Ajit Manocha解釋，現(xiàn)在有能力提供每月超過5萬片12寸晶圓先進制程產(chǎn)能的半導體廠已經(jīng)很少，因為晶圓廠的投資金額及技術(shù)研發(fā)費用愈來愈高，如10年前可提供0.13微米的半導體廠高達20家，但2013年有能力進行14納米以下邏輯IC制程研發(fā)及建置產(chǎn)能業(yè)者，僅剩下臺積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業(yè)者而已。
也因此，Ajit Manocha昨日再度重申格羅方德的Foundry 2.0概念，也就是要用團體合作方式與臺積電、聯(lián)電等同業(yè)競爭。Ajit Manocha指出，除了與IBM、三星等業(yè)者合作開發(fā)先進制程，并希望集成20納米及14納米FinFET技術(shù)的模塊化制程今年底就可開始投片外，在成熟制程上也持續(xù)加強制程微縮速度，才能提供完整的智能型手機芯片代工服務。
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