邁向3D IC 量產(chǎn)成功之路─SiP Global Summit 2013
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。SiP Global Summit 2013 (系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5 - 6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過(guò)20位產(chǎn)業(yè)菁英，分享2.5D 及3D IC與內(nèi)埋式元件技術(shù)觀點(diǎn)與最新發(fā)展成果，俾益產(chǎn)業(yè)界能從中汲取提升量產(chǎn)能力的知識(shí)泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規(guī)劃3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)完整呈現(xiàn)2.5D及3D IC 應(yīng)用解決方案與發(fā)展成果。8月9日前報(bào)名SiP Global Summit 2013可享超值優(yōu)惠價(jià)，請(qǐng)盡早登錄報(bào)名以免向隅！
根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測(cè)，2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來(lái)自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加。3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸。現(xiàn)今全球包括臺(tái)積電、日月光、意法半導(dǎo)體、三星電子、爾必達(dá)、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。
全球3D IC市場(chǎng)中一項(xiàng)主要的技術(shù)趨勢(shì)是多晶片封裝，由此一技術(shù)趨勢(shì)引領(lǐng)下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內(nèi)。而此技術(shù)對(duì)于改善增強(qiáng)型記憶體應(yīng)用方案甚為重要，因其可增強(qiáng)記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場(chǎng)同樣也因?yàn)槎嗑庋b技術(shù)需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術(shù)將2種以上記憶體晶片透過(guò)整合與堆疊設(shè)計(jì)封裝在同1個(gè)球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間?？深A(yù)期的是，多晶片封裝技術(shù)將成為未來(lái)的可被應(yīng)用的方法，因此廠商認(rèn)為該技術(shù)將帶動(dòng)3D IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)。
SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服。資訊分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話是2.5D 及3D IC市場(chǎng)成熟的必要條件，透過(guò)SiP Global Summit，可以協(xié)助臺(tái)灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術(shù)市場(chǎng)的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機(jī)?！?br>
SiP Global Summit為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的論壇之一，專注先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)等相關(guān)議題。在SEMI 臺(tái)灣封裝測(cè)試委員會(huì)的催生下，2011年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛舉。SEMI 臺(tái)灣封裝測(cè)試委員會(huì)由臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品、南亞、南茂、創(chuàng)意電子、頎邦、欣銓、Amkor、STATS ChipPAC等公司所組成。除了業(yè)界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、義守大學(xué)等國(guó)際級(jí)研究單位的支持下，持續(xù)關(guān)注先進(jìn)封裝測(cè)試趨勢(shì)與技術(shù)發(fā)展。
今年的系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇(SiP Global Summit)為期兩天，包括9月5日舉行的3D IC技術(shù)趨勢(shì)論壇(3D IC Technology Forum)與9月6日內(nèi)埋元件技術(shù)論壇(Embedded Technology Forum)，并有來(lái)自工研院、日月光、矽品、千住金屬工業(yè)、義守大學(xué)、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持贊助。
3D IC 技術(shù)趨勢(shì)論壇: 發(fā)揮綜效之力
今年，3D IC技術(shù)論壇做為一盞明燈，將照亮2.5D和3D IC市場(chǎng)路徑，希望能協(xié)助業(yè)界將以TSV技術(shù)生產(chǎn)的2.5D/ 3D IC產(chǎn)品早日成熟量產(chǎn)上市。今年3D IC技術(shù)論壇由Amkor執(zhí)行資深副總裁暨技術(shù)長(zhǎng)Choon-Heung Lee開場(chǎng)，并邀請(qǐng)眾多領(lǐng)先企業(yè)參與討論，從EDA到制程與封測(cè)代工，全方位檢視2.5D 及3D IC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、成本與良率。講師群陣容堅(jiān)強(qiáng)，包括臺(tái)積電、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等，針對(duì)市場(chǎng)整合、研發(fā)、材料供應(yīng)、制造、設(shè)計(jì)工具、測(cè)試、商品化與標(biāo)準(zhǔn)化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術(shù)與趨勢(shì)。
內(nèi)埋元件技術(shù)論壇：橋接晶片至基板互連的最后一哩
內(nèi)埋元件技術(shù)論壇(Embedded Technology Forum)今年主題為橋接晶片至基板互連的最后一哩 (Bridging the last mile: chip to substrate interconnections)，邀集包括欣興電子、矽品、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC等產(chǎn)業(yè)先驅(qū)分享制程及材料最新進(jìn)展。
3D IC 構(gòu)裝與基板專區(qū)
臺(tái)灣位居全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測(cè)廠日月光，以及名列前十的矽品、力成與南茂，在全球封測(cè)代工市占率超過(guò)五成以上。根據(jù)SEMI的報(bào)告，2013年臺(tái)灣封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估59.3億美元。而在3D IC逐步進(jìn)入量產(chǎn)后，工研院ITIS計(jì)劃預(yù)估相關(guān)材料/基板需求也將達(dá)25% 年復(fù)合成長(zhǎng)率，至2016年達(dá)到近18億美元的規(guī)模。另一方面，Yole Developpement 則指出矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate 市場(chǎng)到2017年可望達(dá)到16億美元。如何精準(zhǔn)掌握3D IC市場(chǎng)商機(jī)？SEMICON Taiwan 2013特別規(guī)劃3D IC專區(qū)，完整呈現(xiàn)2.5D及3D IC 應(yīng)用解決方案與發(fā)展成果，邀您一同來(lái)探尋藍(lán)海商機(jī)。了解更多3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)資訊，請(qǐng)至 http://www.semicontaiwan.org/zh/Pavilions/3DICSubstrate。
8月9日前報(bào)名，獨(dú)享早鳥優(yōu)惠
SiP Global Summit即日起開放線上報(bào)名，8月9日前報(bào)名可享早鳥優(yōu)惠價(jià)。
座位有限，請(qǐng)盡早登錄報(bào)名以免向隅！>>立即報(bào)名
更多SEMICON Taiwan 2013訊息請(qǐng)至 http://www.semicontaiwan.org/zh/。
關(guān)于SEMI
SEMI是全球化的產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，致力于促進(jìn)微電子、平面顯示器及太陽(yáng)能光電等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體發(fā)展。會(huì)員涵括上述產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中的制造、設(shè)備、材料與服務(wù)公司，是改善人類生活品質(zhì)的核心驅(qū)動(dòng)力。SEMI的服務(wù)項(xiàng)目包括：專業(yè)展會(huì)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建立、市場(chǎng)研究調(diào)查、會(huì)員服務(wù)、教育訓(xùn)練課程等。自1970年成立至今，SEMI不斷致力于協(xié)助會(huì)員公司快速取得市場(chǎng)資訊、提高獲利率、創(chuàng)造新市場(chǎng)、克服技術(shù)挑戰(zhàn)，以及促進(jìn)會(huì)員與其客戶、投資者、供應(yīng)商、政府及全球產(chǎn)業(yè)精英的關(guān)系。SEMI在全球13個(gè)重要微電子生產(chǎn)基地均設(shè)有辦公室，包括:新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和圣荷西、華盛頓。更多市場(chǎng)研究與展會(huì)訊息請(qǐng)參訪 www.semi.org[!--empirenews.page--]
根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測(cè)，2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來(lái)自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加。3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸。現(xiàn)今全球包括臺(tái)積電、日月光、意法半導(dǎo)體、三星電子、爾必達(dá)、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。
全球3D IC市場(chǎng)中一項(xiàng)主要的技術(shù)趨勢(shì)是多晶片封裝，由此一技術(shù)趨勢(shì)引領(lǐng)下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內(nèi)。而此技術(shù)對(duì)于改善增強(qiáng)型記憶體應(yīng)用方案甚為重要，因其可增強(qiáng)記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場(chǎng)同樣也因?yàn)槎嗑庋b技術(shù)需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術(shù)將2種以上記憶體晶片透過(guò)整合與堆疊設(shè)計(jì)封裝在同1個(gè)球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間?？深A(yù)期的是，多晶片封裝技術(shù)將成為未來(lái)的可被應(yīng)用的方法，因此廠商認(rèn)為該技術(shù)將帶動(dòng)3D IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)。
SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服。資訊分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話是2.5D 及3D IC市場(chǎng)成熟的必要條件，透過(guò)SiP Global Summit，可以協(xié)助臺(tái)灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術(shù)市場(chǎng)的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機(jī)?！?br>
SiP Global Summit為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的論壇之一，專注先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)等相關(guān)議題。在SEMI 臺(tái)灣封裝測(cè)試委員會(huì)的催生下，2011年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛舉。SEMI 臺(tái)灣封裝測(cè)試委員會(huì)由臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品、南亞、南茂、創(chuàng)意電子、頎邦、欣銓、Amkor、STATS ChipPAC等公司所組成。除了業(yè)界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、義守大學(xué)等國(guó)際級(jí)研究單位的支持下，持續(xù)關(guān)注先進(jìn)封裝測(cè)試趨勢(shì)與技術(shù)發(fā)展。
今年的系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇(SiP Global Summit)為期兩天，包括9月5日舉行的3D IC技術(shù)趨勢(shì)論壇(3D IC Technology Forum)與9月6日內(nèi)埋元件技術(shù)論壇(Embedded Technology Forum)，并有來(lái)自工研院、日月光、矽品、千住金屬工業(yè)、義守大學(xué)、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持贊助。
3D IC 技術(shù)趨勢(shì)論壇: 發(fā)揮綜效之力
今年，3D IC技術(shù)論壇做為一盞明燈，將照亮2.5D和3D IC市場(chǎng)路徑，希望能協(xié)助業(yè)界將以TSV技術(shù)生產(chǎn)的2.5D/ 3D IC產(chǎn)品早日成熟量產(chǎn)上市。今年3D IC技術(shù)論壇由Amkor執(zhí)行資深副總裁暨技術(shù)長(zhǎng)Choon-Heung Lee開場(chǎng)，并邀請(qǐng)眾多領(lǐng)先企業(yè)參與討論，從EDA到制程與封測(cè)代工，全方位檢視2.5D 及3D IC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、成本與良率。講師群陣容堅(jiān)強(qiáng)，包括臺(tái)積電、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等，針對(duì)市場(chǎng)整合、研發(fā)、材料供應(yīng)、制造、設(shè)計(jì)工具、測(cè)試、商品化與標(biāo)準(zhǔn)化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術(shù)與趨勢(shì)。
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3D IC 構(gòu)裝與基板專區(qū)
臺(tái)灣位居全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測(cè)廠日月光，以及名列前十的矽品、力成與南茂，在全球封測(cè)代工市占率超過(guò)五成以上。根據(jù)SEMI的報(bào)告，2013年臺(tái)灣封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估59.3億美元。而在3D IC逐步進(jìn)入量產(chǎn)后，工研院ITIS計(jì)劃預(yù)估相關(guān)材料/基板需求也將達(dá)25% 年復(fù)合成長(zhǎng)率，至2016年達(dá)到近18億美元的規(guī)模。另一方面，Yole Developpement 則指出矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate 市場(chǎng)到2017年可望達(dá)到16億美元。如何精準(zhǔn)掌握3D IC市場(chǎng)商機(jī)？SEMICON Taiwan 2013特別規(guī)劃3D IC專區(qū)，完整呈現(xiàn)2.5D及3D IC 應(yīng)用解決方案與發(fā)展成果，邀您一同來(lái)探尋藍(lán)海商機(jī)。了解更多3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)資訊，請(qǐng)至 http://www.semicontaiwan.org/zh/Pavilions/3DICSubstrate。
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