[導讀]臺灣的半導體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導體實驗室，其后工業(yè)技術研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進積體電路制程技術，并設立積體電路示范工廠。
1979年，工研院
臺灣的半導體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導體實驗室，其后工業(yè)技術研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進積體電路制程技術，并設立積體電路示范工廠。
1979年，工研院有意將發(fā)展重心回歸技術研究，因此透過經濟部工業(yè)局與國內電子產業(yè)業(yè)者廣泛會商，決議成立民間積體電路公司。聯(lián)華電子股份有限公司于焉問世，承接了工研院電子所的積體電路相關技術，為國內第一家積體電路廠商。1985年，聯(lián)電于臺灣證交所掛牌上市。
「聯(lián)電模式」 轉型晶圓代工
1995年，全球半導體產業(yè)開始由歐美向亞洲移動，以往講求「垂直整合」從設計、光罩制造、晶元處理、封裝到產品測試一路包辦的大型晶圓廠逐漸解體，取而代之的是強調「垂直分工」的產業(yè)新思維，聯(lián)電當時也亟思轉型為專業(yè)晶圓代工廠。
1995年間，聯(lián)電一口氣找了11家美、加兩國的專業(yè)積體電路設計公司，合資設立了聯(lián)誠、聯(lián)嘉和聯(lián)瑞3家8寸晶圓代工公司，聯(lián)電實際出資占各家公司約35%股權，另以技術作價再取得各公司15%股權。
透過這些合資安排，聯(lián)電掌握了這3家晶圓代工公司的經營主導權，取得了建廠所需的龐大資金挹注，并確保了多位長期客戶穩(wěn)定的訂單，可說是一舉數(shù)得。
除了合資設廠轉進晶圓代工外，聯(lián)電也透過分割方式在1996年把電腦和通訊兩個事業(yè)部門拆出去分別成立聯(lián)陽半導體和聯(lián)杰國際，后來在2007年間聯(lián)電又把消費性和記憶體事業(yè)部門移出去分別成立聯(lián)詠和聯(lián)笙，把產品和代工劃分得更清楚。當時業(yè)界有人把這種切割產品事業(yè)部門而轉型成為專業(yè)晶圓代工的模式稱為「聯(lián)電模式」。
1997年10月，聯(lián)瑞因晶圓廠火災停工，聯(lián)電供貨來源受到影響，因此積極對外尋找合作對象以穩(wěn)定貨源。當時，合泰半導體新建的8寸晶圓廠即將開始量產，正需要技術協(xié)助和客戶訂單。雙方剛好互補長短，簽訂策略聯(lián)盟合約，由聯(lián)瑞移轉0.45微米與0.35微米的制程技術給合泰，而合泰則提前擴充產能以支應聯(lián)瑞的訂單。
1998年11月，聯(lián)電斥資約合新臺幣12.5億元買下日本新日鐵半導體的56%股權。聯(lián)電入主后，把公司名稱改為日本半導體，英文名稱改為UMC Japan，業(yè)務性質也轉成晶圓代工。后來，聯(lián)電更進一步透過公開收購及強制購回機制取得UMC Japan 100%股權。2012年8月，有鑒于日本半導體市場需求嚴重衰退，聯(lián)電遂決定解散清算UMC Japan而結束日本晶圓制造業(yè)務。
1999年6月聯(lián)電與其旗下的聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及合泰5家公司進行「五合一」合并，以聯(lián)電為存續(xù)公司。2000年1月合并正式完成，搖身一變成為資本額883億元的產業(yè)巨人，躍居當時國內最大的民營上市公司。
五合一變身 成為產業(yè)巨人
2000年1月，聯(lián)電最大競爭對手臺積電迅速敲定合并世大積體電路，約在同時，聯(lián)電跨海與日立合資在日本成立全球第一家12寸晶圓制造服務公司Trecenti Technologies，聯(lián)電占40%股權，日立占60%股權，雙方分別擁有一半的產能使用權。此案又因故于2002年2月由日立買下聯(lián)電的40%持股，雙方分道揚鑣。
2000年底，聯(lián)電與英飛凌合資約4億美元在新加坡成立UMCi 12寸晶圓制造服務公司，采用IBM授權的0.13微米銅制程技術進行生產。聯(lián)電與英飛凌在UMCi的持股分別為52%及30%，而新加坡經濟發(fā)展局的EDB Investments則占15%。
不過，2003年8月時，聯(lián)電突然以1.18億美元買下英飛凌的持股，2004年底又收購了UMCi其余股權，并將公司名稱改為Fab12i，成為聯(lián)電百分之百控股的子公司。
2004年聯(lián)電以發(fā)行新股方式合并了矽統(tǒng)科技旗下的矽統(tǒng)半導體，合并規(guī)模約107億元。矽統(tǒng)科技原是聯(lián)電的晶圓代工客戶，但于1999年卻宣布自建8寸晶圓廠跨足晶圓代工領域。
2002年聯(lián)電在美國對矽統(tǒng)科技提起智慧財產權訴訟，同年底雙方達成和解，化敵為友。嗣后，聯(lián)電于2003年買進矽統(tǒng)科技普通股和海外存托憑證，總計持股14.8%，而矽統(tǒng)科技也分割成立矽統(tǒng)半導體并入聯(lián)電，強化雙方合作關系。
2005年，聯(lián)電登陸投資設立和艦科技8寸晶圓廠，遭到檢調大舉調查，眾所矚目。經過漫長訴訟，聯(lián)電雖然難逃行政處分罰鍰，但在刑事方面則是全身而退，并于2011年及2012年分別獲準取得和艦35.7%及51.82%股權，使和艦成為聯(lián)電持股近90%的子公司，為喧騰多年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點。
回顧聯(lián)電的成長史，可說是一部合縱連橫的并購史。憑藉靈活的身段，聯(lián)電屢出奇招，攻城略地，開疆辟土，令人目不暇給，讓臺灣的半導體產業(yè)增添了不少精彩的話題。
（作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場。）
1979年，工研院有意將發(fā)展重心回歸技術研究，因此透過經濟部工業(yè)局與國內電子產業(yè)業(yè)者廣泛會商，決議成立民間積體電路公司。聯(lián)華電子股份有限公司于焉問世，承接了工研院電子所的積體電路相關技術，為國內第一家積體電路廠商。1985年，聯(lián)電于臺灣證交所掛牌上市。
「聯(lián)電模式」 轉型晶圓代工
1995年，全球半導體產業(yè)開始由歐美向亞洲移動，以往講求「垂直整合」從設計、光罩制造、晶元處理、封裝到產品測試一路包辦的大型晶圓廠逐漸解體，取而代之的是強調「垂直分工」的產業(yè)新思維，聯(lián)電當時也亟思轉型為專業(yè)晶圓代工廠。
1995年間，聯(lián)電一口氣找了11家美、加兩國的專業(yè)積體電路設計公司，合資設立了聯(lián)誠、聯(lián)嘉和聯(lián)瑞3家8寸晶圓代工公司，聯(lián)電實際出資占各家公司約35%股權，另以技術作價再取得各公司15%股權。
透過這些合資安排，聯(lián)電掌握了這3家晶圓代工公司的經營主導權，取得了建廠所需的龐大資金挹注，并確保了多位長期客戶穩(wěn)定的訂單，可說是一舉數(shù)得。
除了合資設廠轉進晶圓代工外，聯(lián)電也透過分割方式在1996年把電腦和通訊兩個事業(yè)部門拆出去分別成立聯(lián)陽半導體和聯(lián)杰國際，后來在2007年間聯(lián)電又把消費性和記憶體事業(yè)部門移出去分別成立聯(lián)詠和聯(lián)笙，把產品和代工劃分得更清楚。當時業(yè)界有人把這種切割產品事業(yè)部門而轉型成為專業(yè)晶圓代工的模式稱為「聯(lián)電模式」。
1997年10月，聯(lián)瑞因晶圓廠火災停工，聯(lián)電供貨來源受到影響，因此積極對外尋找合作對象以穩(wěn)定貨源。當時，合泰半導體新建的8寸晶圓廠即將開始量產，正需要技術協(xié)助和客戶訂單。雙方剛好互補長短，簽訂策略聯(lián)盟合約，由聯(lián)瑞移轉0.45微米與0.35微米的制程技術給合泰，而合泰則提前擴充產能以支應聯(lián)瑞的訂單。
1998年11月，聯(lián)電斥資約合新臺幣12.5億元買下日本新日鐵半導體的56%股權。聯(lián)電入主后，把公司名稱改為日本半導體，英文名稱改為UMC Japan，業(yè)務性質也轉成晶圓代工。后來，聯(lián)電更進一步透過公開收購及強制購回機制取得UMC Japan 100%股權。2012年8月，有鑒于日本半導體市場需求嚴重衰退，聯(lián)電遂決定解散清算UMC Japan而結束日本晶圓制造業(yè)務。
1999年6月聯(lián)電與其旗下的聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及合泰5家公司進行「五合一」合并，以聯(lián)電為存續(xù)公司。2000年1月合并正式完成，搖身一變成為資本額883億元的產業(yè)巨人，躍居當時國內最大的民營上市公司。
五合一變身 成為產業(yè)巨人
2000年1月，聯(lián)電最大競爭對手臺積電迅速敲定合并世大積體電路，約在同時，聯(lián)電跨海與日立合資在日本成立全球第一家12寸晶圓制造服務公司Trecenti Technologies，聯(lián)電占40%股權，日立占60%股權，雙方分別擁有一半的產能使用權。此案又因故于2002年2月由日立買下聯(lián)電的40%持股，雙方分道揚鑣。
2000年底，聯(lián)電與英飛凌合資約4億美元在新加坡成立UMCi 12寸晶圓制造服務公司，采用IBM授權的0.13微米銅制程技術進行生產。聯(lián)電與英飛凌在UMCi的持股分別為52%及30%，而新加坡經濟發(fā)展局的EDB Investments則占15%。
不過，2003年8月時，聯(lián)電突然以1.18億美元買下英飛凌的持股，2004年底又收購了UMCi其余股權，并將公司名稱改為Fab12i，成為聯(lián)電百分之百控股的子公司。
2004年聯(lián)電以發(fā)行新股方式合并了矽統(tǒng)科技旗下的矽統(tǒng)半導體，合并規(guī)模約107億元。矽統(tǒng)科技原是聯(lián)電的晶圓代工客戶，但于1999年卻宣布自建8寸晶圓廠跨足晶圓代工領域。
2002年聯(lián)電在美國對矽統(tǒng)科技提起智慧財產權訴訟，同年底雙方達成和解，化敵為友。嗣后，聯(lián)電于2003年買進矽統(tǒng)科技普通股和海外存托憑證，總計持股14.8%，而矽統(tǒng)科技也分割成立矽統(tǒng)半導體并入聯(lián)電，強化雙方合作關系。
2005年，聯(lián)電登陸投資設立和艦科技8寸晶圓廠，遭到檢調大舉調查，眾所矚目。經過漫長訴訟，聯(lián)電雖然難逃行政處分罰鍰，但在刑事方面則是全身而退，并于2011年及2012年分別獲準取得和艦35.7%及51.82%股權，使和艦成為聯(lián)電持股近90%的子公司，為喧騰多年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點。
回顧聯(lián)電的成長史，可說是一部合縱連橫的并購史。憑藉靈活的身段，聯(lián)電屢出奇招，攻城略地，開疆辟土，令人目不暇給，讓臺灣的半導體產業(yè)增添了不少精彩的話題。
（作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場。）
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