臺積電、Imagination合作

晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（25）日宣布與繪圖芯片矽智財供應商Imagination展開16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程合作，雙方將結合Imagination的PowerVR Series6 GPU及臺積電16納米制程，共同開發(fā)最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

法人圈解讀，因為蘋果是Imagination股東，且蘋果ARM應用處理器全部采用Imagination繪圖芯片矽智財，該公司也將繪圖芯片矽智財授權給聯(lián)發(fā)科、三星、瑞薩等其它手機芯片廠，臺積電及Imagination在先進制程上的合作，頗有為臺積電爭取蘋果等新款手機芯片代工訂單鋪路味道。

臺積電與Imagination的研發(fā)團隊將攜手打造具完整量測驗證的參考系統(tǒng)設計，藉由高帶寬存儲器標準及臺積電三維集成電路（3D IC）技術，展現(xiàn)更高層次的系統(tǒng)效能與功能，并同時滿足大量行動系統(tǒng)單芯片（SoC）對于功耗、面積、及精巧封裝尺寸所要求的必要特性。

由于繪圖處理器在下一世代系統(tǒng)單芯片的面積、功耗與效能上，逐漸占有關鍵地位，芯片設計人員可選用的先進制程技術也益趨復雜，所以，設計流程與單元庫必須進行微調，才能協(xié)助設計團隊在日趨緊迫的時程要求之下達到效能、功耗及面積最佳化的目標。

臺積電表示，與Imagination公司間正努力克服這些挑戰(zhàn)，研究在未來進行高效能IP-based 系統(tǒng)單芯片設計時，應該如何將16納米FinFET這類最先進制程的特性納入考量。