[導讀]【IT168 觀點】隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了
【IT168 觀點】隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。
Intel 酷睿i3 3220
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▲全球最大的半導體芯片制造商英特爾
提到制程升級，當然免不了要提一下intel近年來的一個發(fā)展模式：那就是“Tick-Tock”?！癟ick-Tock”的原意是時鐘走過一秒鐘發(fā)出的“滴答”聲響，因此也稱為“鐘擺”理論。按照Intel的計劃，每兩年進行一次架構(gòu)大變動——“Tick”年（奇數(shù)年）實現(xiàn)制作工藝進步，“Tock”年（偶數(shù)年）實現(xiàn)架構(gòu)更新。根據(jù)以往的經(jīng)驗，“Tick”年推出的產(chǎn)品多為工藝更新、優(yōu)化的核心和指令集等等和架構(gòu)微調(diào)。
▲改變世界的Tri-Gate 3D技術
早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，第一次實現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來22nm的Ivy Bridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級版，但Ivy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級為22nm，同時它還帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術、同時還具有更強性能的顯示單元。
▲3D三柵極晶體管模型
其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術是intel近年來最大的進步，而Ivy Bridge架構(gòu)除了將工藝制程升級為22nm為，就采用了這種先進的制造工藝，這也是自硅晶體管問世50多年來，3D結(jié)構(gòu)晶體管史無前例的被投入批量生產(chǎn)。
▲intel晶圓工廠，22nm制程的產(chǎn)地
32nm二維晶體管與22nm三維晶體管對比與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm 3D三柵極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時有效得控制芯片的體積，同時在低電壓下可將性能提高37%。受限于物理結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的2D型晶體管已經(jīng)嚴重的制約了摩爾定律的進步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現(xiàn)無疑又為摩爾定律開啟了一個新的時代。這些進步，都源于22nm制程的改進，這也是為什么intel一直在致力于推廣和普及22nm制程的原因了。
▲很多消費者苦等很久的22nm制程的i3處理器
22nm新制程除了使得“3D三柵極晶體管”的CPU得以量產(chǎn)，更使得Ivy Bridge具有更低的功耗和發(fā)熱量。雖然Ivy Bridge依舊延續(xù)了Sandy Bridge架構(gòu)，但Intel依舊進行了諸多方面的強化與改進，如性能更強的HD Graphics圖形核心、更加智能的Configurable TDP技術等等，這一些均得益于更為先進的22nm制造工藝，然而這一切僅僅是開始。
之前的評測中，我們都了解到第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）帶來了五大主要改進：1、22nm 3-D晶體管，更低功耗、更強效能；2、新一代核芯顯卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心與指令集的優(yōu)化，同頻下CPU性能更強；4、新技術，例如第二代高速視頻同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性，系統(tǒng)更安全。
而按照Intel的市場策略，主流高端產(chǎn)品均采用了不鎖倍頻的設計，在命名上用字母“K”加以區(qū)分。舉個例子，i7 3770K定位與i7 2600K相同，將取代i7 2600K和i7 2700主打高端市場。從上表可以發(fā)現(xiàn)無論是基礎頻率還是睿頻頻率i7 3770k都比i7 2600K高出100MHz，但熱設計功耗反而降低了，這就是22nm新工藝的威力。
▲今年有望見到14nm制程問世
當然，作為全球最大的半導體芯片制造商，22nm的進步我們都深有體會，然而在未來，我們將能體驗到更優(yōu)秀的制程，如14nm，甚至后來的5nm的制程帶來的改變，而且就在今天，2013年，我們將進入“Tock”年，Intel將會發(fā)布新一代Haswell處理器，屆時，Intel又將給我們帶來怎樣的驚喜呢？拭目以待吧。
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▲改變世界的Tri-Gate 3D技術
早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，第一次實現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來22nm的Ivy Bridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級版，但Ivy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級為22nm，同時它還帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術、同時還具有更強性能的顯示單元。
▲3D三柵極晶體管模型
其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術是intel近年來最大的進步，而Ivy Bridge架構(gòu)除了將工藝制程升級為22nm為，就采用了這種先進的制造工藝，這也是自硅晶體管問世50多年來，3D結(jié)構(gòu)晶體管史無前例的被投入批量生產(chǎn)。
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22nm新制程除了使得“3D三柵極晶體管”的CPU得以量產(chǎn)，更使得Ivy Bridge具有更低的功耗和發(fā)熱量。雖然Ivy Bridge依舊延續(xù)了Sandy Bridge架構(gòu)，但Intel依舊進行了諸多方面的強化與改進，如性能更強的HD Graphics圖形核心、更加智能的Configurable TDP技術等等，這一些均得益于更為先進的22nm制造工藝，然而這一切僅僅是開始。
之前的評測中，我們都了解到第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）帶來了五大主要改進：1、22nm 3-D晶體管，更低功耗、更強效能；2、新一代核芯顯卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心與指令集的優(yōu)化，同頻下CPU性能更強；4、新技術，例如第二代高速視頻同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性，系統(tǒng)更安全。
而按照Intel的市場策略，主流高端產(chǎn)品均采用了不鎖倍頻的設計，在命名上用字母“K”加以區(qū)分。舉個例子，i7 3770K定位與i7 2600K相同，將取代i7 2600K和i7 2700主打高端市場。從上表可以發(fā)現(xiàn)無論是基礎頻率還是睿頻頻率i7 3770k都比i7 2600K高出100MHz，但熱設計功耗反而降低了，這就是22nm新工藝的威力。
▲今年有望見到14nm制程問世
當然，作為全球最大的半導體芯片制造商，22nm的進步我們都深有體會，然而在未來，我們將能體驗到更優(yōu)秀的制程，如14nm，甚至后來的5nm的制程帶來的改變，而且就在今天，2013年，我們將進入“Tock”年，Intel將會發(fā)布新一代Haswell處理器，屆時，Intel又將給我們帶來怎樣的驚喜呢？拭目以待吧。
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