臺(tái)積電在半導(dǎo)體代工企業(yè)中“一枝獨(dú)秀”

全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺(tái)灣積體電路制造”正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開(kāi)攻勢(shì)。除了今年已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)的2處工廠外，還將投資1500多億新臺(tái)幣另建一處新工廠。積極投資的動(dòng)作與陷入電腦需求低迷的全球半導(dǎo)體龍頭老大英特爾形成鮮明對(duì)比。臺(tái)積電在代工市場(chǎng)“一枝獨(dú)秀”的格局日趨明顯。

臺(tái)灣南部的工廠將于明年第1季度開(kāi)工建設(shè)。預(yù)計(jì)到2014～2015年上半年投產(chǎn)。主要生產(chǎn)處理智能手機(jī)和平板電腦的通信和圖像處理的大規(guī)模集成電路系統(tǒng)（LSI）。電路線寬將達(dá)到16納米（1納米為10億分之1米）以下。臺(tái)積電將著力生產(chǎn)更小、耗電量更低的最尖端產(chǎn)品。

臺(tái)積電于今年4月和11月已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)2處工廠。雖然沒(méi)有公布月產(chǎn)能，但據(jù)估算3處使用直徑300毫米硅晶圓材料的主力工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)的合計(jì)產(chǎn)能將增加2～3成。

小型化和節(jié)電技術(shù)領(lǐng)先

在沒(méi)有自主品牌、專為客戶代工生產(chǎn)領(lǐng)域里，臺(tái)積電掌握著全球份額的約50%，無(wú)人能望其項(xiàng)背。臺(tái)積電能逐步確立優(yōu)勢(shì)地位是因?yàn)樾纬闪思夹g(shù)實(shí)力衍生投資余力的良性循環(huán)。


在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)上，不但需要將圖像處理和通信性能裝入小小的半導(dǎo)體中，而且還需要降低耗電量的技術(shù)。要同時(shí)實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，大規(guī)模集成電路微細(xì)化技術(shù)不可或缺。

在目前，只有臺(tái)積電能夠生產(chǎn)最尖端的28納米線寬產(chǎn)品。智能手機(jī)半導(dǎo)體業(yè)績(jī)一路上揚(yáng)的美國(guó)高通和博通公司等廠商都紛紛向臺(tái)積電發(fā)訂單。到2012年3季度為止，臺(tái)積電尖端工廠的產(chǎn)能都將處于難以滿足需求的狀況。

利潤(rùn)率37％的龐大投資能力

建最尖端大規(guī)模集成電路工廠需要投資數(shù)千億日元。而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)37％的臺(tái)積電僅一個(gè)季度就能創(chuàng)出1000億日元以上的利潤(rùn)。擁有從事代工生產(chǎn)的其他企業(yè)望塵莫及的投資余力。

雖然臺(tái)積電2012年的設(shè)備投資額約為83億美元，已經(jīng)創(chuàng)下歷史新高，但張忠謀12月14日表示，投資額“2013年將接近90億美元”。很多日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商和原材料廠商都在為臺(tái)積電供貨，日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)也將搭上一班順風(fēng)車。（山下和成 臺(tái)北報(bào)道）