臺(tái)積電獲蘋(píng)果28nm訂單,合作提早1年到

臺(tái)積電的「蘋(píng)果春燕」提早1年來(lái)到！瑞信證券昨（7）日指出，臺(tái)積電近期接獲1筆來(lái)自蘋(píng)果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計(jì)從明年第2季起以單月1.5萬(wàn)片12寸晶圓擴(kuò)量試產(chǎn)，因此，火速將投資評(píng)等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤(pán)」。

此外，瑞信證券也看好日月光將成為這筆蘋(píng)果急單的后段封裝測(cè)試廠商，可同步受惠。

外資圈原本大多預(yù)期，臺(tái)積電從三星手中搶下的蘋(píng)果訂單，后年才會(huì)出貨，因此，蘋(píng)果若提早1年下單給臺(tái)積電，等于利多題材由預(yù)期化為實(shí)際。

根據(jù)瑞信證券臺(tái)灣區(qū)研究部主管艾藍(lán)迪（Randy Abrams）的預(yù)估，若以今年與明年分別達(dá)20％與35％的蘋(píng)果處理器下單比重計(jì)算，蘋(píng)果占臺(tái)積電營(yíng)收比重將分別達(dá)5％與12％，且iPhone明年下半年下單比重拉高、貢獻(xiàn)將會(huì)更為顯著。

對(duì)于艾藍(lán)迪所指稱的「蘋(píng)果急單」，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示，先前曾約略聽(tīng)到蘋(píng)果送樣本到臺(tái)積電進(jìn)行技術(shù)測(cè)試，但還不到「芯片（chip）」地步，如果進(jìn)度真的進(jìn)展到明年第2季可試產(chǎn)，當(dāng)然是好消息。

艾藍(lán)迪指出，以蘋(píng)果產(chǎn)品出貨量計(jì)算，明年與后年預(yù)估每個(gè)月分別需要6.2與7.9萬(wàn)片12寸晶圓，以每片ASP約6,000美元為例，光是產(chǎn)值就高達(dá)45億美元，若是20納米的ASP約8,000美元，更達(dá)74億美元。

艾藍(lán)迪指出，受惠于多位智能型手機(jī)與平板處理器客戶的高度競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電將出現(xiàn)第二波28納米需求潮，現(xiàn)在已為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell與數(shù)家中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠代工4核心芯片，因此，預(yù)估28納米占營(yíng)收比重將從今年第四季的20％拉高至明年第四季的36％。

在蘋(píng)果28納米急單效應(yīng)帶動(dòng)下，原本中性看待近期臺(tái)積電股價(jià)走勢(shì)的艾藍(lán)迪，昨天火速將投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià)分別調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤(pán)」與109元，明年本益比約15倍（為11至15倍歷史區(qū)間的高點(diǎn)），明年P(guān)/B值3.4倍，明年與后年每股獲利預(yù)估值則分別為7.25與8.2元。