傳Global foundries將參股聯(lián)電

外資圈傳出，半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電可能策略聯(lián)盟，初期由格羅方德參股聯(lián)電，未來進一步交叉持股。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之認為「邏輯上有可能」（make sense）。



圖／經(jīng)濟日報提供
聯(lián)電對此傳聞回應，「對于各種可能的合作，公司采開放態(tài)度，但目前為止，并沒有接觸中的對象，也沒有主動來接觸的對象」。聯(lián)電與格羅方德前身的特許也傳過合并，但并沒有成真。

外資推估，聯(lián)電、格羅方德合作模式有四種。分別是策略聯(lián)盟、單向參股、交叉持股、完全合并。其中又以參股、交叉持股最可行，但具體細節(jié)并未定案。

陸行之分析，臺積電以先進制程與同業(yè)拉開距離后，「半導體至少要平衡」的聲音，不斷出現(xiàn)在其他競爭者之間。不過若參股比例不高，作用不大，就像鴻海只參股夏普10%，無法有效運用夏普龐大的專利權(quán)，因此聯(lián)電、格羅方德「要合作就應更徹底合作」，才能達到一加一大于二的效果。但陸行之強調(diào)，即使雙方緊密合作，都無法改變臺積電在28奈米、20奈米制程的領(lǐng)先地位。

格羅方德背后有阿布達比主權(quán)基金撐腰，目前由杜拜新進技術(shù)投資公司（ATIC）擁有百分之百股權(quán)。2010年先收購特許半導體，取得關(guān)鍵技術(shù)之后，今年8月斥資逾新臺幣2,000億元擴產(chǎn)紐約的晶圓廠；9月宣布導入14奈米的3D鰭式電晶體（FinFET），宣稱技術(shù)層次更領(lǐng)先臺積電半個世代、「可直接與英特爾競爭」。

分析師指出，聯(lián)電過去股價是臺積電的一半，現(xiàn)在剩下8分之1不到，外資下半年累計出脫42萬張，與買超臺積電形成對比；若能透過結(jié)盟壯大版圖，不失為振作產(chǎn)業(yè)地位的方法之一，而且能增加外資的認同度。聯(lián)電近期股價反彈約一成，不過外資近五日賣超6.05萬張，自營商買超1.42萬張，呈現(xiàn)土洋對作。

聯(lián)電上月董事會通過高層人事異動案，前執(zhí)行長孫世偉升任副董事長，原資深副總顏博文擔任新執(zhí)行長，沖刺高階制程；新人要如何展開新局，值得關(guān)注。



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