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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電 (2330)今(9)日宣布,已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform, OIP)架構(gòu)中,支援20奈米與CoWoS技

臺(tái)積電 (2330)今(9)日宣布,已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform, OIP)架構(gòu)中,支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),20奈米參考流程,是采用現(xiàn)行經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)雙重曝影技術(shù)(Double Patterning Technology, DPT),藉由雙重曝影技術(shù)所需知識(shí)的布局與配線(Place and Route) 、時(shí)序(Timing)、實(shí)體驗(yàn)證(Physical Verification)及可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturing, DFM),電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)導(dǎo)廠商通過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具能夠支援臺(tái)積電的20奈米制程。
此外,臺(tái)積電指出,通過矽晶片驗(yàn)證的CoWoS參考流程,則能夠整合多晶片以支援高頻寬與低功耗應(yīng)用,加速三維積體電路(3D IC)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的上市時(shí)間,晶片設(shè)計(jì)業(yè)者亦受惠于能夠使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商現(xiàn)有的成熟設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)。
臺(tái)積電研發(fā)副總侯永清表示,以上參考流程能夠完整的,將臺(tái)積電先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計(jì)業(yè)者,以協(xié)助其盡早開始設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品。而對(duì)于臺(tái)積電及其開放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言,首要目標(biāo)即在于能夠及早、并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶。


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