臺(tái)積明年資本支出 外傳達(dá)3,000億

臺(tái)積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元（約新臺(tái)幣3,000億元）資本支出，較今年成長(zhǎng)25%，創(chuàng)下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場(chǎng)的決心。
臺(tái)積電昨（9）日不愿對(duì)單一客戶置評(píng)，強(qiáng)調(diào)明年資本支出要到明年元月才會(huì)對(duì)外公布，目前還未定案。據(jù)了解，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀可能在今年11月舉行的臺(tái)積電供應(yīng)商大會(huì)上，釋出擴(kuò)大明年資本支出相關(guān)訊息。

臺(tái)積電今年資本支出80億至85億美元（約新臺(tái)幣2,400億至2,550億元），創(chuàng)下新高，明年加碼至百億美元，比今年成長(zhǎng)25%，不僅持續(xù)改寫歷來(lái)資本支出紀(jì)錄，也是繼英特爾之后，全球第2家年度資本支出超過(guò)百億美元的半導(dǎo)體大廠。

據(jù)了解，臺(tái)積電明年百億美元資本支出，除了購(gòu)買昂貴的微影設(shè)備外，還包括竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)布建；制程除了28納米外，主要為20納米產(chǎn)能建置，以及16納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)研發(fā)。

業(yè)界認(rèn)為，蘋果加速「去三星化」，臺(tái)積電承接蘋果新世代處理器訂單幾乎底定。盛傳蘋果已派駐逾200位設(shè)計(jì)人員進(jìn)中科，協(xié)助臺(tái)積電承接新世代處理器。

半導(dǎo)設(shè)備商近期陸續(xù)接獲臺(tái)積電明年資本支出調(diào)高至100億美元的通知，象征臺(tái)積電以20納米制程承接蘋果新世代處理器已克服技術(shù)瓶頸，有信心在明年開(kāi)始為蘋果量產(chǎn)投片，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間會(huì)落在明年下半年。

先前傳出蘋果及高通擔(dān)心臺(tái)積電無(wú)法提供足夠產(chǎn)能，有意端出10億美元（約新臺(tái)幣300億元）投資臺(tái)積電，但被受臺(tái)積電婉拒。臺(tái)積電明年資本支出擴(kuò)增至100億美元，以實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，消除蘋果及高通等客戶疑慮。

臺(tái)積電研發(fā)副總經(jīng)理林本堅(jiān)日前透露，對(duì)20納米制程已有相當(dāng)把握。臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音則強(qiáng)調(diào)，明年研發(fā)支出一定會(huì)增加，目前已有700多人投注在20納米制程研發(fā)。