當(dāng)前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演講中表示,首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運作。Dieseldorff 預(yù)測,2017年將有三座450mm晶圓開始運轉(zhuǎn)

SEMI晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演講中表示,首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運作。

Dieseldorff 預(yù)測,2017年將有三座450mm晶圓開始運轉(zhuǎn)。他同時預(yù)估,屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。


2007和2017年開始運轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。

目前,業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案,為了增加每片晶圓上的晶片數(shù)量并提升獲利,領(lǐng)先的晶片制造商也希望能朝450mm轉(zhuǎn)移。在這些專案中,耗資48億美元,由英特爾(Intel)、 IBM 、 Globalfoundries 、三星(Samsung Electronics)和臺積電(TSMC)五大晶片業(yè)巨擘聯(lián)合組成,預(yù)計在紐約設(shè)廠的「全球450聯(lián)盟(Global 450 Consortium)」最受人矚目。

盡管領(lǐng)先的晶片制造商希望盡快轉(zhuǎn)移到450mm晶圓,但這個過程仍然充滿著不確定性,包括他們還要做多少開發(fā)工作,以及是否會有還有其他晶片制造商跟進(jìn)。

Gartner的半導(dǎo)體制造研究副總裁Bob Johnson指出,在2018年以前,450mm都不會成為主流,事實上,更可能的情況是到2019或2020年才可望普及。

Johnson預(yù)測,首款alpha 450mm開發(fā)工具可在今年底或明年初就緒,但直2016或2017年,量產(chǎn)工具預(yù)計都還不可能準(zhǔn)備好。Johnson指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有很多關(guān)于轉(zhuǎn)移到450mm有多困難或多容易的預(yù)測,但除非人們真的開始采用450mm,否則是無法準(zhǔn)確預(yù)測能否順利轉(zhuǎn)移,以及會出現(xiàn)何種問題的。

“除非你親身嘗試,否則你不會知道,”Johnson說。[!--empirenews.page--]

Johnson表示,如果說21世紀(jì)初的300mm晶圓轉(zhuǎn)移有帶來任何啟示,那么晶片制造商首先必須興建大型的450mm晶圓廠,但他們還得要有足夠的專業(yè)人員,能夠為新制程除錯。

研發(fā)投資預(yù)估落差大

Gartner預(yù)估,450mm工具開發(fā)的研發(fā)成本將耗資170億美元,今年的支出預(yù)計是20億美元。而其他的開發(fā)成本預(yù)估則差距頗大,最少的預(yù)估成本是100億美元,還有其他機(jī)構(gòu)預(yù)估250億美元以及400億美元。

“在我們真的拿到這些工具,而且用在生產(chǎn)線上以前,我們都不會知道真實數(shù)字,” Johnson說。

Johnson同時表示,他認(rèn)為往450mm晶圓的轉(zhuǎn)移是不可避免的趨勢,而前10大晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商在這個轉(zhuǎn)移過程中將貢獻(xiàn)80%的研發(fā)費用。

本周一,英特爾也宣布計劃以41億美元投資設(shè)備供應(yīng)商ASML,取得15%股權(quán),這是英特爾打算加速發(fā)展450mm的工具和超紫外光(EUV)研發(fā)投資的行動之一。另外,同樣在周一,「Flemish Minister of Innovation」的主管Ingrid Lieten也宣布將在比利時魯汶的IMEC研究室投資打造一座450mm潔凈室

Dieseldorff表示,SEMI預(yù)估包括晶圓廠建設(shè)和設(shè)備成本在內(nèi)的2012年晶片廠前端總支出,將會在590億和600億美元之間,大約與2011年持平。SEMI也預(yù)估,前端支出在2013年大約會成長2%~5%,介于610億到630億美元之間。

據(jù)SEMI預(yù)估,包括分離式IC晶圓廠在內(nèi)的總晶圓廠設(shè)備支出,在2012年大約為389億美元,與2011年持平。Dieseldorff表示,SEMI預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出在2013年會增加20%,達(dá)468億美元。

Dieseldorff同時表示,預(yù)估在2012和2013年,晶圓廠建設(shè)的支出總金額會稍微超過600億美元,略低于2011年的625億美元。他指出,最近幾個月以來,包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)和中芯國際(SMIC)等大廠宣布的新投資計劃,預(yù)計將提高晶圓廠建設(shè)的投資總額。“晶圓廠建設(shè)的資本支出情況,已經(jīng)擺脫過去的雙位數(shù)字衰退情況,得到大幅改善了?!?/font>

[!--empirenews.page--]Dieseldorff進(jìn)一步指出,盡管近年來日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨龐大壓力,但日本仍會比其他地區(qū)擁有更多的晶圓廠。到2017年,日本的晶圓廠總數(shù)預(yù)計將從2007年的152座下降到105座。美洲擁的晶圓廠數(shù)量排名第二,但也預(yù)計從2007年的123座下降到2017年的95座。



本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉