Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出估年減8.9% 明年回溫

研究機(jī)構(gòu)Gartner今(25)日發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)估今年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出金額將達(dá)330億美元，較2011年362億美元支出金額下滑8.9%，預(yù)期2013年會(huì)恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，支出金額規(guī)模估可達(dá)354億美元，較2012年增加7.4%。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，隨著晶圓與其它邏輯制造廠增加30奈米以下之生產(chǎn)產(chǎn)能，而新設(shè)備需求因良率未達(dá)成熟水準(zhǔn)因此較原先還高，帶動(dòng)今年初晶圓制造設(shè)備表現(xiàn)強(qiáng)勁，不過(guò)隨著新邏輯生產(chǎn)設(shè)備需求會(huì)良率提升，因此設(shè)備支出金額增加動(dòng)能也趨緩，導(dǎo)致下半年出貨量下滑。

Johnson指出，在庫(kù)存修正之后，產(chǎn)能將逐漸恢復(fù)至更正常的水準(zhǔn)。產(chǎn)能利用率在第2 季開(kāi)始上升，下半年由于資本支出抑制策略，將使新增產(chǎn)能量減緩，因此全年設(shè)備支出金額將較去年還少，預(yù)估產(chǎn)能利用率將在2013年初回到正常水準(zhǔn)，帶動(dòng)對(duì)設(shè)備的支出金額。Gartner預(yù)估，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年中下滑至85%左右，預(yù)估至年底會(huì)緩慢回升至87%。

Gartner表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2011年不斷有許多技術(shù)向上升級(jí)，此趨勢(shì)將延續(xù)至今年，預(yù)料可帶動(dòng)更多不同設(shè)備銷售，其中包含圓代工進(jìn)入28奈米制程、轉(zhuǎn)換至20奈米制程需求，NAND flash將采用1X技術(shù)制程，DRAM采用4X和3X技術(shù)制程。