維持28奈米競爭力聯(lián)電2014年前資本支出恐難降

時間：2012-04-21 09:41:00

關(guān)鍵字：聯(lián)電 HIGH-PERFORMANCE 臺積電

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]手機(jī)晶片大廠高通 ( Qualcomm )于18日美股盤后發(fā)布2012會計(jì)年度第2季(2012年1-3月)財(cái)報(bào)，單季營收、本業(yè)每股稀釋盈余分別創(chuàng)下新高，不過由于28 奈米產(chǎn)能短缺，高通預(yù)估本季營收將季減5.9%來到46.5億美元、本業(yè)每股盈

ce="Verdana" size="2">手機(jī)晶片大廠高通 ( Qualcomm )于18日美股盤后發(fā)布2012會計(jì)年度第2季(2012年1-3月)財(cái)報(bào)，單季營收、本業(yè)每股稀釋盈余分別創(chuàng)下新高，不過由于28 奈米產(chǎn)能短缺，高通預(yù)估本季營收將季減5.9%來到46.5億美元、本業(yè)每股盈余則將落在0.83-0.89元區(qū)間，低于分析師原先預(yù)期。在臺積電 (2330)28 奈米產(chǎn)能已滿、且確定調(diào)高今年資本支出的情況下，同樣拿下高通 28 奈米訂單的聯(lián)電 (2303)，擴(kuò)產(chǎn)動作勢必也不能停。法人估，聯(lián)電若要維持28 奈米競爭力，至少到2014年為止，每年都要有20億美元左右的資本支出，唯如此一來2012-2014年的年復(fù)合折舊成長率可能會超過1成，勢必對公司獲利造成沖擊。
法人指出，聯(lián)電的28 奈米 HPL(高效能/低功耗，high-performance- low -power)制程將在今年第三季量產(chǎn)，客戶包括高通、網(wǎng)通晶片大廠博通( Broadcom )、美滿( Marvell )等，估計(jì)聯(lián)電在先前法說會提出，28 奈米制程今年底之前占營收比重5%的目標(biāo)可望達(dá)陣。而在28 奈米 HPM制程（行動高效能，high-performancefor mobile）部分，則有機(jī)會于2013年中量產(chǎn)。
不過，外資巴黎證券，則指出聯(lián)電在多晶矽氮氧化矽(PolySiON)28 奈米技術(shù)的幾個隱憂，包括：第一，產(chǎn)業(yè)已漸走向高介電常數(shù)/金屬閘極(high-k metal gate/ HKMG)技術(shù)，相對而言多晶矽氮氧化矽屬「利基」( niche )型市場，規(guī)模較??；第二，聯(lián)電在產(chǎn)能布建上的態(tài)度顯得保守，通常都是在客戶承諾確定訂單后才決定擴(kuò)產(chǎn)，對某些注重產(chǎn)能調(diào)度彈性的客戶可能較缺乏吸引力。而聯(lián)電若要加緊朝高介電常數(shù)/金屬閘極技術(shù)轉(zhuǎn)換，勢必需要更高的資本支出，也讓其在短期內(nèi)，難以在先進(jìn)制程布局追上臺積電。
ce="Verdana" size="2">而聯(lián)電也將于4月25日舉辦法人說明會，屆時將對第二季展望、今年資本支出是否調(diào)整，以及28 奈米制程進(jìn)度有更進(jìn)一步的說明。