ARM全系處理器對(duì)臺(tái)積電40/28nm工藝優(yōu)化

ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對(duì)臺(tái)積電40nm、28nm工藝技術(shù)的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構(gòu)處理器的開(kāi)發(fā)和部署，并達(dá)到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優(yōu)化。基于此最新方案，Cortex SoC處理器的開(kāi)發(fā)上市周期可以縮短到最少僅僅六周。

AMD POP的此次擴(kuò)軍包含多達(dá)八種方案。在最新的28nm工藝上，包括了A7、A9、A15架構(gòu)對(duì)28nm HPM(移動(dòng)版高性能)工藝的優(yōu)化，以及A9架構(gòu)對(duì)28nm HP(高性能)工藝的優(yōu)化。最頂級(jí)的A15 28nm HP將在未來(lái)加入其中。

ARM A7、A15架構(gòu)可以攜手組成big.LITTLE的“雙芯”方案，二者都加入ARM POP之中可以組建更完整的big.LITTLE方案。

ARM表示，A15 POP 28nm HPM的第一款芯片將在未來(lái)幾個(gè)月中流片。

上一代的40nm工藝上，ARM已經(jīng)有了A5、A9架構(gòu)的40 LP(低功耗)工藝優(yōu)化，現(xiàn)在A7架構(gòu)也加入其中。與此同時(shí)，A5、A7、A9三種架構(gòu)都增加了40nm LP工藝的高速版本，可以實(shí)現(xiàn)更高頻率和性能的相關(guān)產(chǎn)品。

AMD POP處理器優(yōu)化包由三個(gè)方面組成，可以達(dá)成最優(yōu)化的ARM核心部署：第一，ARM Artisan物理IP邏輯庫(kù)、內(nèi)存配置，針對(duì)特定ARM核心、工藝技術(shù)進(jìn)行特別調(diào)整；第二，綜合基準(zhǔn)測(cè)試報(bào)告，記錄特定ARM核心的精確狀況和結(jié)果；第三，POP部署指導(dǎo)，詳細(xì)講解達(dá)成特定結(jié)果所需要的方法。

以下就是ARM POP已有和新宣布的臺(tái)積電工藝優(yōu)化組合：