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[導(dǎo)讀]思源科技昨日宣布,意法半導(dǎo)體(ST) 已采用思源新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)中的客制化驗(yàn)證應(yīng)用程式,以在ST的晶片設(shè)計(jì)流程中大幅提高產(chǎn)能。思

思源科技昨日宣布,意法半導(dǎo)體(ST) 已采用思源新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)中的客制化驗(yàn)證應(yīng)用程式,以在ST的晶片設(shè)計(jì)流程中大幅提高產(chǎn)能。

思源科技屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Verdi是一套高度自動(dòng)化的偵錯(cuò)系統(tǒng),它能加速理解復(fù)雜IP元件、設(shè)計(jì)區(qū)塊、以及整個(gè)系統(tǒng)晶片(SOC) 中行為的過程。而VIA平臺則提供了軟體環(huán)境與Verdi資料庫間的連結(jié),讓使用者能夠根據(jù)不同的需求快速地創(chuàng)作并整合客制應(yīng)用程式。

ST的工程師們已建立了許多VIA程式,借以將邏輯模擬的??違例檢查過程自動(dòng)化,并分析其報(bào)告以找出影響可靠度及良率的關(guān)鍵因素。

工程師們已經(jīng)習(xí)慣使用Verdi中的各種視窗對設(shè)計(jì)進(jìn)行偵錯(cuò)。而透過VIA平臺,工程師們能利用Verdi的強(qiáng)大功能自動(dòng)讀取晶片測試報(bào)告,并在實(shí)體布局圖中顯現(xiàn)出來,以進(jìn)行更精確的錯(cuò)誤分析,找出潛在的問題。

藉由VIA平臺,ST的驗(yàn)證工程師建立了一支TCL程式,能大幅減少用人工尋找違例邏輯、定位并顯示于Verdi偵錯(cuò)系統(tǒng)、將相對應(yīng)的訊號加入波型顯示器、并追蹤至正確的時(shí)間和時(shí)脈等等動(dòng)作上耗費(fèi)的大量時(shí)間。工程師只需簡單地將違例報(bào)告讀進(jìn)Verdi系統(tǒng), Verdi系統(tǒng)便能自動(dòng)處理所有的動(dòng)作,以節(jié)省大量的時(shí)間。

思源科技企業(yè)行銷副總Mark Milligan表示:「身為資深的Verdi使用者,ST幫助我們確定了正確的產(chǎn)品策略,也支持我們在開放式解決方案和建立軟體互相操作性的技術(shù)上所做出的承諾。」



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