芯片代工商Globalfoundries擬30億美元建工廠

騰訊科技訊（中濤）北京時間1月11日消息，據(jù)國外媒體報道，在周二于美國拉斯維加斯舉行的2012年度國際消費者電子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示，2012年期間，公司將投入30億美元的資金，以用于加強工廠和芯片制造設(shè)備的建設(shè)。
2009年3月，AMD完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。在完成分拆工作后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技公司也可向Globalfoundries發(fā)出芯片代工訂單。
馬諾查透露，2010年到2011年期間，Globalfoundries用于工廠和設(shè)備的資本支出總額為80億美元，在2012年計劃追加的30億美元資金中，絕大部分將用于紐約州新芯片工廠的收尾工作和設(shè)備配套等事務(wù)。
自Globalfoundries組建以來，該公司一直在積極擴大產(chǎn)能，以滿足AMD及其他客戶的芯片代工需求。去年期間，馬諾查正式就任Globalfoundries首席執(zhí)行官職位，其前任為AMD前高管道格·格羅斯(Doug Grose)。馬諾查上任后，對Globalfoundries高管層進行了改組，并替換了20名高管。
馬諾查說：“在我接任Globalfoundries首席執(zhí)行官職務(wù)之前，我們的各項業(yè)務(wù)推進速度并不盡如人意。截至目前，我們這方面的工作已有了很大進展?！?br>Globalfoundries一直在努力提高其德國德累斯頓(Dresden)市芯片工廠的產(chǎn)能，在未從AMD分拆之前，AMD的所有芯片制造設(shè)備都安置于此。上一季度期間，由于Globalfoundries無法提供足夠芯片，導(dǎo)致AMD未能達到銷售目標。
新加坡工廠
2009年期間，ATIC宣布收購新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)，并將其業(yè)務(wù)同Globalfoundries合并，Globalfoundries由此獲得了特許半導(dǎo)體的新加坡工廠。馬諾查表示，目前Globalfoundries新加坡工廠的產(chǎn)能已有所提高，“新加坡工廠的表現(xiàn)不錯，Globalfoundries產(chǎn)能并不僅僅來自德累斯頓。”
除計劃在美國紐約州組建新芯片工廠外，Globalfoundries還準備在阿布扎比增加產(chǎn)能。Globalfoundries主要競爭對手包括臺積電、臺聯(lián)電等。這些芯片代工商為高通(Qualcomm)等廠商代工芯片，從而使這些客戶能夠?qū)Ｗ⒂谛酒O(shè)計和市場營銷等事宜。