臺積電晶圓十五廠第三期動土　將配備20奈米制程

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮；該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)；同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。
臺積電預估，一旦達到量產(chǎn)規(guī)模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產(chǎn)值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規(guī)模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數(shù)約1,400人，隨著晶圓十五廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，預計可創(chuàng)造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，并可望為臺灣及臺積電本身帶來高附加價值的成長契機。

親自前往中科主持動土典禮的臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，該公司立足臺灣，不斷深耕「先進技術(shù)」、「卓越制造」以及「客戶信任關系」三位一體的競爭優(yōu)勢，期能成為全球客戶最堅實的合作夥伴，本次晶圓十五廠第三期計劃的啟動，是臺積電先進技術(shù)發(fā)展以及先進產(chǎn)能擴充計劃中的重要一環(huán)，并再一次展現(xiàn)臺積電滿足客戶需求、擘劃未來發(fā)展藍圖的堅強實力。

臺積電晶圓十五廠未來將采用 20奈米制程技術(shù)，產(chǎn)能規(guī)模將達到每月4萬片 12寸晶圓；產(chǎn)品涵蓋應用處理器(Application Processor)、基頻(Baseband)、繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、FPGA等等。

晶圓十五廠第三期是該公司繼十二廠之后，第二座具備20奈米制程能力的超大型十二寸晶圓廠，也將是臺積公司第三座綠色廠房。晶圓十五廠第三期應用多項污染防治設施與綠色節(jié)能概念，廠房設計規(guī)劃重點包括：制程廢水分為25類，有效回收90%制程用水，利用節(jié)水技術(shù)達到用水減量62%的目標，全廠耗電量較前期廠房再減少5%。

另外，新廠的雨水回收面積達4萬平方公尺，回收之雨水100%應用在景觀生態(tài)，完全不使用自來水。除此之外；無塵室廢氣處理將達到98%去除效率的高標準，創(chuàng)新概念的廢熱排氣循環(huán)再利用，以及太陽能發(fā)電與 LED照明的應用，期望塑造高品質(zhì)綠建筑的標竿。晶圓十五廠第三期工程將繼續(xù)推動綠色廠區(qū)的發(fā)展，營造完整機能的生態(tài)綠地空間。

在中科晶圓十五廠擴建工程持續(xù)進行的同時，臺積電也表示將密切掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，對竹科晶圓十二廠以及南科晶圓十四廠的產(chǎn)能擴充規(guī)模與時程做出最佳安排。