制程縮微趨勢(shì)夯 漢微科電子束檢測(cè)持續(xù)成長(zhǎng)

晶圓檢測(cè)設(shè)備廠漢民微測(cè)科技(漢微科：3658)看準(zhǔn)晶圓制程微縮趨勢(shì)，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)上將遭遇到物理極限，率先開(kāi)發(fā)電子束(E-Beam)檢測(cè)技術(shù)，自2003年正式成立以來(lái)歷經(jīng)6年虧損，在去(2010)年順利由虧轉(zhuǎn)盈；除出貨給臺(tái)積電(2330)、Samsung等晶圓大廠之外，漢微科更在今年敲入美商Micron的檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)鏈，法人估漢微科今年全年EPS將有機(jī)會(huì)超過(guò)13元水準(zhǔn)。
漢微科成立于2003年，看準(zhǔn)晶圓制程縮微趨勢(shì)方興未艾，傳統(tǒng)的光學(xué)(可見(jiàn)光與不可見(jiàn)光)檢測(cè)設(shè)備將不敷制程持續(xù)縮微化的晶圓廠所需，因此從成立以來(lái)即鎖定電子束檢測(cè)技術(shù)持續(xù)開(kāi)發(fā)，在2004年透過(guò)并購(gòu)美商Hermes Micronvision Inc.取得核心技術(shù)，并在同年開(kāi)發(fā)、售出第一臺(tái)自制的電子束檢測(cè)設(shè)備，打破過(guò)去由美、日大廠壟斷的電子束檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。
隨著晶圓廠大力推動(dòng)將制程縮微到45奈米以下的階段，傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備所采用的可見(jiàn)光、紫外光(UV)、深紫外光(DUV)技術(shù)，受限于物理限制，將無(wú)法因應(yīng)晶圓內(nèi)部孔隙缺陷(via defect)檢測(cè)所需，因此精度更高的電子束檢測(cè)技術(shù)，就成為下一個(gè)世代的晶圓檢測(cè)設(shè)備技術(shù)趨勢(shì)所在。
電子束檢測(cè)技術(shù)，乃是透過(guò)電子束激發(fā)晶圓表面電子，并以電子偵測(cè)器搜集資訊、制作晶圓表面微觀影像后進(jìn)行比對(duì)，判斷晶圓是否在制造過(guò)程中有產(chǎn)生缺陷。對(duì)于目前晶圓廠紛紛將制程轉(zhuǎn)移至45奈米的趨勢(shì)，電子束檢測(cè)技術(shù)將可確保在高精密度的晶圓制程中，產(chǎn)品良率仍能獲得保證。
漢微科從2004年推出第一臺(tái)電子束檢測(cè)設(shè)備以來(lái)，已經(jīng)取得71項(xiàng)有關(guān)檢測(cè)原理、制程、演算法的專利。其中，由于演算法直接決定了電子束檢測(cè)機(jī)臺(tái)的掃描敏感度與效率，漢微科的演算法專利，亦確保了其較同業(yè)產(chǎn)品更佳的運(yùn)作效能。
漢微科的電子束晶圓檢測(cè)設(shè)備所采用的電子槍、電子模組、供電設(shè)備等重要零組件，均是自行研發(fā)、生產(chǎn)。在半導(dǎo)體制程持續(xù)縮微至40奈米，甚至2012年28奈米就可望成為制程主流的趨勢(shì)之下，全球晶圓廠對(duì)于電子束檢測(cè)設(shè)備的需求，一年將以增加60臺(tái)的速度穩(wěn)健成長(zhǎng)，漢微科亦將以其領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)，持續(xù)成長(zhǎng)。
漢微科成立以來(lái)，因機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)、推動(dòng)行銷的發(fā)酵速度較慢，到2010年上半年為止都仍陷于虧損，不過(guò)2010年下半年在臺(tái)積電、Samsung等大客戶展開(kāi)擴(kuò)廠動(dòng)作支撐，漢微科在2010年下半年獲利高達(dá)6.54億元、半年EPS高達(dá)15.52元，順利推升全年獲利轉(zhuǎn)虧為盈，去年全年獲利為2.51億元，EPS為5.69元。
而今年上半年，漢微科營(yíng)收為11.04億元，較2010年同期的6383萬(wàn)元暴增16倍，毛利率66.7%，營(yíng)益率27.5%；稅前盈余2.85億元，稅后盈余2.61億元，EPS為4.35元。由于漢微科也已順利打入美商Micron、韓商Hynix的設(shè)備供應(yīng)鏈，客戶結(jié)構(gòu)涵蓋全球半導(dǎo)體大廠，隨著下半年機(jī)臺(tái)集中出貨、認(rèn)列營(yíng)收，法人看好漢微科下半年獲利可較上半年翻倍，全年EPS可望超過(guò)13元。
漢微科的檢測(cè)設(shè)備技術(shù)目前已涵蓋90奈米、65奈米，及45奈米制程的檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)，并開(kāi)始朝32、22奈米以下制程的檢測(cè)機(jī)臺(tái)推進(jìn)，而在客戶開(kāi)發(fā)方面，2012年將鎖定IBM、Global Foundry等半導(dǎo)體大廠，估可分散客戶集中風(fēng)險(xiǎn)。