臺積電、安謀 完成設計

晶圓代工龍頭臺積電（2330）與英商安謀（ARM）昨（18）日共同宣布，已順利完成首件采用20納米制程技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 多核心處理器設計定案（Tape Out）。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺（OIP）上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費6個月的時間，完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層（RTL）到產(chǎn)品設計定案的整個設計過程。

隨著設計定案的完成，英商安謀將提供最佳化的架構，在臺積電特定的20納米制程技術上，提升產(chǎn)品的效能、功率、與面積，進而強化Cortex-A15多核心處理器優(yōu)化套件規(guī)格。相較于前幾世代制程技術，臺積電的20納米先進制程技術，可提升產(chǎn)品效能達2倍以上。

英商安謀處理器部門執(zhí)行副總裁Mike Inglis表示，這次完成首件20納米Cortex-A15 處理器的設計定案，為下一世代系統(tǒng)單芯片（SoC）的集成與效能奠定了基礎。臺積電的20納米技術結(jié)合最新的ARM Cortex-A15多核心處理器與Artisan實體矽智財，可滿足未來更多消費者對高效能、低耗電產(chǎn)品的需求。

臺積電設計暨技術平臺組織副總經(jīng)理侯永清表示，臺積電能迅速完成20納米產(chǎn)品設計定案，都要歸功于雙方持續(xù)不斷合作的結(jié)果，透過優(yōu)化的實體矽智財、Cortex-A15處理器與臺積電先進技術的相互結(jié)合，協(xié)助客戶在快速成長的市場中取得成功。

臺積電表示，此次20納米產(chǎn)品設計定案的宣布，展現(xiàn)雙方持續(xù)合作的結(jié)果，藉由開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境伙伴提供的20納米工具套件與設計服務，結(jié)合英商安謀Connected Community Partners平臺，雙方得以順利完成此測試芯片，再次證明臺積電開放創(chuàng)新平臺的成功。