[導讀]趙凱期/臺北 雖然臺積電先前在2011年8月營收突如預期成長時,曾表示公司并不預期短期急單效應將延續(xù)到第4季,但9月客戶的急單動作仍持續(xù)擴大,甚至有從國外晶片大廠延燒到國內IC設計業(yè)者身上的跡象,在國內、外晶片
趙凱期/臺北 雖然臺積電先前在2011年8月營收突如預期成長時,曾表示公司并不預期短期急單效應將延續(xù)到第4季,但9月客戶的急單動作仍持續(xù)擴大,甚至有從國外晶片大廠延燒到國內IC設計業(yè)者身上的跡象,在國內、外晶片供應商紛紛開始著手回補合理庫存水位后,近期臺積電等臺系晶圓代工廠訂單能見度略有回升訊號。
不過在產業(yè)界仍對2012年上半景氣明顯看淡下,主要晶圓代工業(yè)者2011年第4季產能利用率仍會較第3季下滑,最快要到2012年第1季末,方有季節(jié)性回升需求。
臺系IC設計業(yè)者表示,雖然臺積電目前所有制程仍然沒有人在排隊,不過,隨著中、低階智慧型手機產品在大陸與新興國家市場的銷售數(shù)字明顯超出預期,帶動相關無線連結及周邊晶片需求同步走高,在主要晶片供應商庫存量快速下滑后,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯(lián)發(fā)科在8月就已提前下出急單,也因為大陸及新興國家市場旺季需求被證實存在,一些國內、外晶片供應商開始跟進拉高庫存水位的動作,帶動臺積電及其他晶圓代工業(yè)者9月急單效應持續(xù)發(fā)酵。
不過,也有國外PC相關晶片供應商指出,近期急單效應的出現(xiàn),主要是因臺系晶圓代工廠在眼見2011年下半終端市! 場需求明顯旺季不旺后,于7月底開始展開一連串降價促銷動作,并順利陸續(xù)在8、9月發(fā)酵有關。
臺系驅動IC供應商更直言,在大家?guī)齑嬉巡桓叩那闆r下,面對晶圓廠老大哥第1次開口要單,當然要給點面子,留個人情在、日后好相見,這才是近期臺積電及其他晶圓代工廠急單不斷的真實背景因素,也是臺積電為何鐵口直斷短期急單效應不會延續(xù)到2011年第4季的主因。
臺系消費性IC設計業(yè)者指出,面對歐、美市場需求已蕩到谷底及全球總體經濟變數(shù)仍大的現(xiàn)象,晶圓代工廠其實只剩一招,就是降價取量,能做的就做,以維持內部產能利用率,至少先力求不虧= ,而可能會虧到錢的生意則再做考量。不過若景氣真的如預期的差,則不待自己出手,競爭對手早就拿起刀子,殺得臉紅脖子粗。
對國內、外晶片供應商來說,雖然短期會貪一下價格折讓空間,回補應有的晶片庫存量,不過中長期來說,仍會依季節(jié)性需求,在2012年第2季才預建下半年旺季需求訂單,屆時全球半導體產業(yè)景氣方有新一波好日子可過。
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