傳蘋果與臺積電簽訂處理器代工協(xié)議

新浪科技訊 北京時間9月16日下午消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，業(yè)界消息稱，蘋果近期已經(jīng)與臺積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)下一代處理器。

臺積電對此回應(yīng)稱，他們不會對其個體客戶予以置評。

業(yè)界一直有傳聞稱，三星將不再是蘋果iOS設(shè)備處理器的獨(dú)家制造商，而且臺積電被認(rèn)為將是蘋果潛在處理器代工合作伙伴。不過很多分析師依舊認(rèn)為，臺積電不可能在2012年前接到蘋果訂單。

消息稱，臺積電已經(jīng)悄悄鎖定了蘋果代工合同，甚至成功的把合作范圍拓展到了A6處理器制造上。

此外雙方達(dá)成的合同報價將有利于提升臺積電的利潤率，消息稱，臺積電設(shè)法拿到一個不錯的代工價格，使他們從蘋果訂單中獲得的毛利率與其現(xiàn)在的整體毛利率相當(dāng)。臺積電2011年二季度的毛利率為46%。

不過消息稱，蘋果和臺積電目前還沒有討論后端制造方面的合作。由于臺積電后端服務(wù)的能力有限，所以蘋果有可能讓臺積電與其他專業(yè)封裝和測試廠商分享訂單。

消息稱，臺灣芯片測試和封裝廠商矽品精密工業(yè)(Siliconware Precision Industries)和艾克爾科技 (Amkor Technology)都有望獲得蘋果的訂單。(曉明)