陸行之：吃到蘋果？ 臺(tái)積電明年資本支出揭曉

臺(tái)積電(2330)是否會(huì)取得蘋果更多訂單，一直備受市場(chǎng)關(guān)注。巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)表示，蘋果A6處理器32奈米訂單已由三星和全球晶圓拿下，并非在臺(tái)積電做。不過，臺(tái)積電的AX處理器以3D封裝結(jié)合記憶體、IC等已完備，若臺(tái)積電明年AX處理器打入蘋果主流產(chǎn)品(iPad、iPhone)，則會(huì)大舉擴(kuò)充28奈米產(chǎn)能，資本支出金額可能減少幅度連20%都不到，也因此，臺(tái)積電明年資本支出金額多寡，將暗示其是否順利取得蘋果訂單。
陸行之說，臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年第四季28奈米占營收比重要達(dá)10%，惟這里僅算入非蘋果陣營的處理器，若加上取得蘋果主流產(chǎn)品處理器訂單，由于蘋果iPhone每個(gè)月出貨量達(dá)700-800萬臺(tái)，iPad每月也達(dá)500萬臺(tái)，恐占去臺(tái)積電28奈米80%以上的產(chǎn)能，屆時(shí)臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能會(huì)大大吃緊，估計(jì)臺(tái)積電必須要擴(kuò)充產(chǎn)能才能因應(yīng)，估計(jì)為此需要花費(fèi)資本支出金額達(dá)40-50億美元。
陸行之說，蘋果A6處理器應(yīng)該已由三星和全球晶圓拿下，不過臺(tái)積電結(jié)合最新3D封裝技術(shù)，將記憶體、IC等整合在一起的AX晶片已經(jīng)完備，若能順利打入蘋果主流產(chǎn)品(iPhone、iPad)，由于量大，臺(tái)積電明年資本支出金額將維持高檔，恐較今年減少幅度低于2成。不過，這也意味著臺(tái)積電未來幾年將持續(xù)負(fù)擔(dān)高折舊費(fèi)用，毛利率面臨挑戰(zhàn)。
陸行之說，臺(tái)積電近年來資本支出金額相當(dāng)高，也使得折舊費(fèi)用大幅上揚(yáng)，毛利率開始走低，因此站在投資人角度來看，是希望臺(tái)積電明年資本支出金額能較今年降40-50%，否則在折舊費(fèi)用持續(xù)高檔下，毛利率恐面臨挑戰(zhàn)。不過，若臺(tái)積電明年拿到蘋果主流產(chǎn)品訂單，可能資本支出金額減少幅度連20%都不到。
也因此，陸行之說，臺(tái)積電明年資本支出金額多寡，將暗示其AX處理器是否有打入蘋果主流產(chǎn)品。換而言之，明年臺(tái)積電資本支出金額，將是AX處理器打入蘋果主流產(chǎn)品(iPhone、iPad)，或僅是于非主流(PC)產(chǎn)品徘徊的答案。