報道稱臺積電的respin A6處理器到來

代工芯片制造商-臺積電-據說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業(yè)內人士。

關于A6，據傳是一個四核心設計，有望初次登臺比來自蘋果的平板電腦iPad3更強大，其中有些人認為到今年內推出。

respin的潛在原因之一是，臺積電計劃為蘋果A6生產28納米的制造過程中使用的3-D堆疊技術。使用一個專門的硅中階層和凹凸跟蹤互連可能會在主處理器芯片上產生特殊要求。

三星一直是蘋果的A4和A5處理器以前的迭代的獨家供應商。然而，使用公司所有權封裝技術將不利于蘋果試圖限制三星和臺積電并且運作它們作為共同第二來源的可能性。

報告說，為什么臺積電至今沒有處理蘋果的處理器的制造的一個主要的原因，是因為該公司已有效地將產品賣給了現(xiàn)有客戶，如Nvidia和高通。

臺積電目前預計產能利用率在第三季度從99％下降到92％，并且預測，其總收益將在第三季度連續(xù)下降6％和8％之間，通常銷售增長要一季度。

該報告稱，2012年，包裝內部高級半導體工程公司與臺積電合作開發(fā)的3-D芯片的封裝技術應該受益于A6處理器業(yè)務。