12吋金凸塊

李洵穎 LCD驅(qū)動(dòng)IC主要以8吋制程為主，隨著日、韓廠商克服技術(shù)問題，將制程轉(zhuǎn)往12吋0.11微米制程，以降低成本。

其中日本整合元件(IDM)大廠瑞薩(Renesas)當(dāng)時(shí)的考量，在于為了提高面板解析度及增加影像資料傳輸速度，LCD驅(qū)動(dòng)IC均內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，需使用12吋廠生產(chǎn)以降低成本。因此該公司便自2009年起將應(yīng)用在手機(jī)等中小尺寸面板LCD驅(qū)動(dòng)IC擴(kuò)大委外代工。

臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司也跟進(jìn)導(dǎo)入，包括聯(lián)詠、奕力及旭曜等意愿積極，主要系因先前晶圓制程良率尚有待提升，因而導(dǎo)入腳步較慢。

頎邦為LCD驅(qū)動(dòng)IC 12吋封測(cè)設(shè)備產(chǎn)能最大的廠商，故2010年較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手優(yōu)先取得廠商轉(zhuǎn)向12吋生產(chǎn)LCD驅(qū)動(dòng)IC商機(jī)，現(xiàn)今擁有2家日本客戶訂單。

南茂也在臺(tái)廠聲聲催促下，預(yù)計(jì)將于2011年底備妥12吋金凸塊產(chǎn)能。在競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)加入、產(chǎn)能新增下，預(yù)料12吋金凸塊產(chǎn)業(yè)最快于2011年底~2012年面臨競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。(李洵穎)