法人：臺(tái)積電將囊括ARM架構(gòu)8成以上市占

晶圓代工今年以來受惠于IDM廠委外代工增加，備受市場看好，不過上半年遭逢日本強(qiáng)震，下半年又面臨整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境景氣趨緩的沖擊，營運(yùn)挑戰(zhàn)升溫，市場傳出臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第三季產(chǎn)能利用率均滑動(dòng)，恐出現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。不過，群益證券出具最新報(bào)告指出，雖然臺(tái)積電短期逢客戶調(diào)整訂單，但仍無礙旺季需求，認(rèn)為通訊產(chǎn)品仍是臺(tái)積電今年成長力道最強(qiáng)勁的產(chǎn)品別。并估計(jì)，未來幾年45奈米以下制程需求會(huì)呈倍數(shù)成長，而臺(tái)積電受惠于ARM架構(gòu)成為行動(dòng)裝置主流，未來可望囊括超過8成的ARM架構(gòu)處理器代工需求，成為“ARM架構(gòu)市場的英特爾”。

群益證券指出，隨著半導(dǎo)體制程持續(xù)演進(jìn)，興建一座12寸廠的成本逼近40億美元，甚至超越許多IDM廠的全年?duì)I收，也因此，高階制程分工更加具有必要性，隨著制程不斷演進(jìn)，未來全球IDM廠外包制程的趨勢已銳不可擋。

群益證券表示，基于電子產(chǎn)品對(duì)于省電和運(yùn)算性能的要求愈來愈嚴(yán)謹(jǐn)，對(duì)于半導(dǎo)體元件制程需求也同步增加，估計(jì)未來幾年45奈米以下的先進(jìn)制程需求會(huì)呈現(xiàn)倍數(shù)成長。目前臺(tái)積電在65/45奈米以下先進(jìn)制程的全球市占率超過6成，隨著臺(tái)積電持續(xù)積極的擴(kuò)建高階制程產(chǎn)能，未來在先進(jìn)制程領(lǐng)先地位將會(huì)更趨穩(wěn)固。

此外，ARM架構(gòu)將會(huì)是未來行動(dòng)裝置的主流，英特爾x86的地位受到挑戰(zhàn)，群益證券認(rèn)為，臺(tái)積電在40/28奈米制程開發(fā)遙遙領(lǐng)先，ARM架構(gòu)CPU代工需求成長將會(huì)直接受惠，未來甚至將如同英特爾獨(dú)霸x86處理器一般，成為“ARM架構(gòu)市場中的英特爾”，未來將可望囊括ARM架構(gòu)處理器市場8成以上的代工需求。

雖然最近臺(tái)積電第三季傳出因客戶調(diào)整訂單，產(chǎn)能利用率滑落，第三季恐旺季不旺，群益證券指出，臺(tái)積電通訊客戶高通(Qualcomm)、德儀(TI)、輝達(dá)(nVIDIA)雖然短期調(diào)整訂單，但無礙旺季需求，認(rèn)為臺(tái)積電今年仍舊以通訊產(chǎn)品最有潛力。

而ARM架構(gòu)處理器廠商輝達(dá)、德儀、高通最近競爭相當(dāng)激烈，群益證券認(rèn)為，輝達(dá)的Target2初期在平板電腦的市占較高，但高通的Snapdragon處理器效能最高，上網(wǎng)瀏覽速度快，符合平板電腦需求，且圖像解析能力已進(jìn)入到第三代(QSD 8X60)，達(dá)到AP GPU產(chǎn)業(yè)的平均值，因此認(rèn)為高通未來在平板電腦AP市場采用的比重將會(huì)提升。