聯(lián)電：下半年景氣波動(dòng)大　晶圓代工價(jià)格已見(jiàn)松動(dòng)

連于慧／臺(tái)北 聯(lián)電15日針對(duì)2011年下半景氣狀況表示，景氣能見(jiàn)度波動(dòng)較大，不確定因素增多，尤其手機(jī)通訊客戶(hù)比重已達(dá)50%，手機(jī)市況將與聯(lián)電營(yíng)運(yùn)息息相關(guān)，另外，12吋晶圓廠新產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，但從第2季起客戶(hù)下單態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，產(chǎn)品平均價(jià)格(ASP)仍有持續(xù)松動(dòng)壓力，目前聯(lián)電2011年資本支出目標(biāo)仍是維持18億美元，并沒(méi)有下修計(jì)畫(huà)。

聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期景氣非?？春?，但短期仍受到新興市場(chǎng)通膨，以及美國(guó)貨幣量化寬松等不確定因素影響，很多面向要再觀察。聯(lián)電12吋廠晶圓產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，但在日本311地震后，客戶(hù)下單情況轉(zhuǎn)趨保守，明顯看到部分客戶(hù)下單狀況未如預(yù)期，部分可能是日本311地震使得客戶(hù)或下游客戶(hù)端供應(yīng)鏈因缺貨而延后下單，但亦可能是客戶(hù)本身需求未如預(yù)期，仍處于調(diào)整庫(kù)存階段，遂減少下單。

目前聯(lián)電主要客戶(hù)均鎖定手機(jī)通訊等應(yīng)用，占聯(lián)電營(yíng)收比重達(dá)50%，展望2011年下半景氣，相較于上半年或2010年，景氣能見(jiàn)度波動(dòng)會(huì)較大，不確定因素亦增多，且預(yù)計(jì)2011年下半手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)仍舊是強(qiáng)弱分明，但第3季正式營(yíng)運(yùn)財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)要到法說(shuō)會(huì)才揭露。

聯(lián)電從第2季開(kāi)始感受到產(chǎn)品平均價(jià)格有松動(dòng)下跌壓! 力，以第2季營(yíng)運(yùn)來(lái)看，聯(lián)電表現(xiàn)大致符合財(cái)測(cè)預(yù)期，第2季營(yíng)收與第1季相較持平，合計(jì)4、5月?tīng)I(yíng)收為189.64億元；產(chǎn)能利用率方面，由于12吋廠晶圓廠新產(chǎn)能開(kāi)出，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率微幅往下，第1季產(chǎn)能利用率為90%，第2季將微幅下降至85%。

盡管2011年下半景氣不確定因素高，加上晶圓代工價(jià)格松動(dòng)等問(wèn)題浮現(xiàn)，聯(lián)電仍強(qiáng)調(diào)12吋晶圓廠擴(kuò)建速度仍按原計(jì)畫(huà)進(jìn)行，2011年資本支出維持18億美元目標(biāo)沒(méi)有改變。聯(lián)電指出，目前手上現(xiàn)金還有450億元，2011年現(xiàn)金股利預(yù)計(jì)配發(fā)150億元，股東會(huì)已正式通過(guò)發(fā)行海外無(wú)擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換公司債，預(yù)計(jì)在8月發(fā)行，可籌措資金約150億元。

制程技術(shù)方面，目前聯(lián)電40奈米制程已占營(yíng)收比重5~6%，預(yù)計(jì)2011年下半比重達(dá)10%，至于28奈米制程亦會(huì)在第3季有首顆客戶(hù)產(chǎn)品問(wèn)世，預(yù)計(jì)是與既有重要客戶(hù)德儀(TI)合作，而在主流制程65奈米部分，第1季占營(yíng)收比重仍高達(dá)29%。