巨人的步伐：Intel 2017年邁向7nm工藝

今天，Intel研究院主持的第九屆“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活動開幕。Intel首席技術官Justin Rattner親臨會場，介紹了35項正在進行、有望改變未來科技面貌的創(chuàng)新科研項目。

不過最讓我們感興趣的還是Intel技術與制造事業(yè)部副總裁、元件研究主管Mike Mayberry介紹的半導體工藝路線圖。

按照這份路線圖，Intel的半導體工藝將繼續(xù)嚴格執(zhí)行Tick-Tock策略，每兩年升級一次。目前正在開發(fā)的是22nm工藝，預計下半年量產(chǎn)、明年上半年發(fā)布。接下來，2013年就會轉入14nm，2015年繼續(xù)進步到10nm。

再往后到了2017年的時候，Intel將為我們帶來7nm，這也是半導體工藝第一次進入個位數(shù)時代。至于2019年到底采用何種工藝，Intel仍在研究之中。



為了保證這種穩(wěn)定而快速的前進腳步，Intel時刻都在關注和選擇最新的半導體制造技術，未來幾年的主要研究對象有3-D三柵極晶體管、III-V族復合物、光學互連、計算光刻、高K鍺、原材料合成、高密度內存、納米線等等。


半導體制造技術的研究方向


目前的關注重點


互連方面亟待革新


多重選擇

十幾年下來，Intel工藝的每次升級都能帶來30-40％的進步幅度，強大的研發(fā)實力令人羨慕，摩爾定律的神話也一直被延續(xù)下來。也許正如Intel說的那樣：“摩爾定律并不是自然規(guī)律，而是一種持續(xù)創(chuàng)新的期望?！?br>



(本文來源：驅動之家MyDrivers )