蘋果A5半導(dǎo)體工藝太落后 轉(zhuǎn)投臺積電理由充分

在本周開幕的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電公司并沒有談及外界風(fēng)傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對A5處理器的實際拆解結(jié)果也表明，目 前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象，卻讓外界對臺積電將與蘋果終將結(jié)成代工合作關(guān)系的猜想仍深信不疑，傳言稱臺積電已經(jīng)與蘋 果結(jié)成代工合作伙伴關(guān)系，并將為蘋果iPad2的后續(xù)產(chǎn)品提供芯片代工服務(wù)，同時三星的A5代工商身份則也可能會繼續(xù)保留下來。



首先，如我們此前所報道的那樣，臺積電本周推出了業(yè)內(nèi)首款專為智能手機(jī)及平板電腦類產(chǎn)品優(yōu)化的28HPM制程（高性能移動設(shè)備芯片用28nm制程）。

不僅如此，據(jù)分析師稱，蘋果也在悄無聲息地認(rèn)可臺積電的代工合作伙伴身份：“既然蘋果與三星在維持兩者的代工合作關(guān)系方面意見相左（可以想象這是由于因為臺積電插足的關(guān)系），那么這兩家公司就沒有必要彼此假裝客氣?！?br>
導(dǎo)致蘋果倒向臺積電的原因主要有幾點。首先是老生常談的蘋果與三星在手機(jī)，平板電腦等同類產(chǎn)品上的互相傾扎。除此之外還有其它的誘導(dǎo)因素可能產(chǎn)生作用。

A4/A5半導(dǎo)體技術(shù)太落后：

“蘋果在iPad/iPhone上取得的成功并不僅僅是因為采用了A4/A5處理器的緣故；然而，從單純的半導(dǎo)體技術(shù)視角來看，我們認(rèn)為A4/A5系列的后續(xù)型號必須進(jìn)行大刀闊斧的重新設(shè)計，或者干脆采用從其它處理器廠商那里購買現(xiàn)成處理器使用的策略，既然后者的價格和性能水平都比自己設(shè)計的更好，蘋果又何樂而不為呢？”

“從芯片尺寸上看，采用三星45nm制程的A5雙核處理器的體積過于龐大，其面積達(dá)到了122平方毫米的水平，相比同樣采用三星45nm制程的A4的53平方毫米增加了一倍以上?！?br>
“相比之下，Nvidia采用臺積電40nm制程技術(shù)制作的Tegra2雙核芯片則面積僅49平方毫米。預(yù)計今秋推出的四核Tegra3產(chǎn)品的面積可能做到比A5還小的水平，業(yè)內(nèi)普遍推測其面積將在80平方毫米左右（采用臺積電40nm制程）。”

“那么到了對省電性能要求較高的iPhone5上，如果仍然維持A5的現(xiàn)狀，那么蘋果恐怕只能采取降頻的方法來使用A5.從半導(dǎo)體技術(shù)的角度看，蘋果在這方面已經(jīng)落后太多了。A5高達(dá)140平方毫米的面積甚至已經(jīng)可以與Intel臺式機(jī)/服務(wù)器用雙核Sandy Bridge處理器的面積相比較?！?br>
不僅如此，蘋果還有可能會換掉另外一些零部件的代工商?！吧现芪逅髂酑EO曾表示蘋果的原供應(yīng)商OmniVision設(shè)在仙臺的攝像頭感應(yīng)器廠在地震中受損嚴(yán)重，因此將延緩向蘋果供貨（目前還不清楚OmniVision是為蘋果的哪款產(chǎn)品供應(yīng)攝像頭傳感器元件）。”

“而此前外界便猜測蘋果可能將原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS傳感器部分或全部轉(zhuǎn)交給索尼代工，而我們今年一早就已經(jīng)判定蘋果今年會同時啟用索尼和OmniVision兩家代工商為其生產(chǎn)CMOS傳感器?！?br>