日商大和證券分析師稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

時(shí)間：2011-03-30 07:59:00

關(guān)鍵字：硅晶圓組件 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過(guò)15％的上漲空間。陳慧明指

日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過(guò)15％的上漲空間。

陳慧明指出，由于目前缺貨警報(bào)尚未解除，上游原物料或零組件廠商選在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)宣布漲價(jià)，會(huì)被業(yè)界視為“不道德”，但漲價(jià)壓力就是存在，宣布漲價(jià)只是時(shí)間早晚而已。

事實(shí)上，12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，未來(lái)都有可能變成晶圓制造的不確定因素。

陳慧明指出，日本信越半導(dǎo)體（SEF）廠占全球12寸裸晶圓需求比重約15~20％，以目前的復(fù)工時(shí)間表來(lái)看，未來(lái)缺貨風(fēng)險(xiǎn)依舊相當(dāng)大。

如果上游原物料裸晶圓漲價(jià)15％，勢(shì)必會(huì)牽動(dòng)下游廠商的成本結(jié)構(gòu)，根據(jù)陳慧明的預(yù)估，晶圓代工廠商的銷貨成本（COGS）結(jié)構(gòu)里頭，折舊大致占了50％，裸晶圓則約占了剩下50％當(dāng)中的20％，因此，漲價(jià)壓力約在2~3％。

陳慧明認(rèn)為，裸晶圓若調(diào)漲，最不利的恐怕還是IC設(shè)計(jì)廠商，毛利率會(huì)受沖擊，整體而言，在產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)能力較強(qiáng)的臺(tái)積電與立锜，所受零組件缺貨影響相對(duì)較小，而中芯與雷凌所受壓力就來(lái)得相對(duì)較大。