從Intel Fab42工廠看450mm技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

今天許多媒體都已經(jīng)報(bào)道了有關(guān)Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠的消息，這間工廠將于2013年完工，建成時(shí)將可 生產(chǎn)基于14nm制程的芯片產(chǎn)品，據(jù)Intel官方的說(shuō)法，這間工廠將基于300mm晶圓規(guī)格。不過(guò)本文想談的是這間芯片廠與時(shí)下熱門的450mm技 術(shù)的話題。盡管Intel官方?jīng)]有明確說(shuō)明這間工廠在基于450mm晶圓芯片方面的生產(chǎn)能力，但據(jù)Semico Research公司的分析，這間芯片廠將具備生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓的能力。


資料圖片：450mm晶圓實(shí)物

分析稱，盡管Fab42可能不是首家開始生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓芯片的芯片廠（此前Intel已經(jīng)表示其將在22nm制程節(jié)點(diǎn)開始生產(chǎn)基于450mm規(guī)格晶圓的芯片產(chǎn)品，而臺(tái)積電也表示2013年將在新竹Fab12工廠開始試產(chǎn)基于450mm晶圓的芯片產(chǎn)品，類似產(chǎn)品的量產(chǎn)則會(huì)在2015年在臺(tái)中的Fab15工廠開始），但它將是全球首間建造時(shí)便將基于450mm晶圓芯片的制造能力考慮在內(nèi)的芯片廠，另外，分析還認(rèn)為Fab42將是Intel建造的最后一間300mm規(guī)格芯片廠。

分析稱450mm芯片廠的優(yōu)勢(shì)在于可以更低的成本生產(chǎn)更多數(shù)量的芯片產(chǎn)品，不過(guò)也會(huì)因此而導(dǎo)致芯片廠總數(shù)量的減少。


分析顯示，在下一個(gè)十年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要建造17間450mm規(guī)格的芯片廠，并稱2016年將是首間450mm規(guī)格芯片廠投入使用的時(shí)間，而且450mm規(guī)格的芯片廠其產(chǎn)線的規(guī)模會(huì)小于現(xiàn)有的300mm大型工廠（Megafab，300mm時(shí)代的Megafab一般指月產(chǎn)能10萬(wàn)-15萬(wàn)片的大型工廠）。該公司的分析師還補(bǔ)充說(shuō)：“即便如Intel這樣實(shí)力雄厚的公司也很難喂飽450mm規(guī)格的大型芯片廠，而NAND或內(nèi)存芯片廠商則會(huì)建造這類大型工廠?！?br>
分析稱：”Intel做出了一個(gè)非常聰明的選擇。我們認(rèn)為Intel在Fab42工廠的技術(shù)規(guī)格設(shè)定方面所做出的決定是正確的。初期Intel會(huì)在這間工廠使用效費(fèi)比最高的300mm規(guī)格生產(chǎn)設(shè)備，而經(jīng)濟(jì)條件許可時(shí)則會(huì)再向工廠中加入基于450mm規(guī)格的生產(chǎn)設(shè)備?！?br>