臺積電18寸晶圓廠投資啟動 2015年20納米量產(chǎn)

臺積電(2330-TW)(TSM-US) 2011年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預(yù)計于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。

由于先進(jìn)制程客戶需求強(qiáng)勁，臺積電也指出，降低客戶成本，就可提高產(chǎn)品競爭力，相對的客戶下單量也會增加，進(jìn)一步就鞏固了臺積電的市占率。因此，臺積電率先啟動18寸晶圓廠投資計劃，預(yù)料將以20納米導(dǎo)入，制程技術(shù)將超越英特爾的22納米，也成為繼英特爾之后，全球第2家投資18寸廠確定的半導(dǎo)體大廠。

此外，臺積電也和無線連接、定位與音訊平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商CSR擴(kuò)大合作關(guān)系，CSR已采用臺積電先進(jìn)的90納米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)、矽智財與射頻CMOS制程推出新一代的無線產(chǎn)品，比上一代0.18微米制程技術(shù)與矽智財快2倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應(yīng)用的需求。

臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣指出，此次與CSR的技術(shù)合作是臺積電促進(jìn)歐洲邏輯IC創(chuàng)新承諾的例證，臺積的90納米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)與矽智財支援高效能、低功耗和高密度記憶體，搭配本公司射頻CMOS制程，協(xié)助CSR推出新一代系統(tǒng)單晶片產(chǎn)品。

CSR營運(yùn)執(zhí)行副總裁ChrisLadas強(qiáng)調(diào)，CSR和臺積電在這次90納米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)的密切合作，使得CSR維持領(lǐng)先開發(fā)彈性、整合度高的SoC平臺，為消費(fèi)性電子音訊應(yīng)用提供杰出的系統(tǒng)效能和最小尺寸的競爭優(yōu)勢。

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