IBM結(jié)盟ARM開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)

時(shí)間：2011-01-20 07:26:00

關(guān)鍵字： ARM IBM 半導(dǎo)體技術(shù) 處理器

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[導(dǎo)讀]來自國外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)，該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動(dòng)市場(chǎng)，目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。據(jù)悉，IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)簽署

來自國外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)，該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動(dòng)市場(chǎng)，目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。

據(jù)悉，IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)簽署了多項(xiàng)合作協(xié)議，通過這些合作內(nèi)容兩大公司將會(huì)共同開發(fā)新一代的14nm移動(dòng)處理器產(chǎn)品。IBM和ARM方面表示，通過合作兩家公司將在處理器和研發(fā)方面有新的突破。

同時(shí)通過兩家公司的合作，IBM在14nm芯片級(jí)的研究將正式啟動(dòng)，兩家公司合作的內(nèi)容包括電池壽命改進(jìn)、網(wǎng)絡(luò)登入優(yōu)化、高端多媒體和芯片級(jí)安全等。另外隨著合作的深入，兩大科技巨頭將會(huì)在更為廣泛的領(lǐng)域進(jìn)行合作。

IBM高層表示，目前ARM Cortex架構(gòu)處理器已經(jīng)是智能手機(jī)和平板電腦等主流移動(dòng)設(shè)備廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品，IBM通過于ARM的合作將會(huì)于客戶有更為緊密的合作，同時(shí)可以通過為各種新式通訊和計(jì)算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來加速該公司技術(shù)的發(fā)展。從目前的情況來看，ARM的移動(dòng)處理器產(chǎn)品在未來還將有比較大的發(fā)展，IBM對(duì)ARM產(chǎn)品的前景相當(dāng)看好。