東芝擴(kuò)大委外 臺積電受惠

日本半導(dǎo)體大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部（System LSI）進(jìn)行組織重整，明年起，將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部（Logic LSI）、模擬影像IC事業(yè)部（Analog & Imaging）等2大事業(yè)單位。此外，東芝也宣布明（2011）年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代工，包括臺積電、三星電子、全球晶圓（GlobalFoundries）等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。

東芝昨日也宣布，2008年3月與索尼（Sony）及索尼計(jì)算機(jī)娛樂（SCEI）共同合資設(shè)立的12吋廠長崎半導(dǎo)體制造公司，本來是為SCEI生產(chǎn)游戲機(jī)PS3內(nèi)建處理器及繪圖芯片，但東芝為了配合本身系統(tǒng)芯片事業(yè)重整，決定把12吋廠內(nèi)屬于東芝的設(shè)備出售予索尼，同時(shí)三方合資計(jì)劃也決定停止并進(jìn)行清算。據(jù)了解，東芝售出設(shè)備價(jià)格約達(dá)500億日圓。

東芝昨日宣布，為了強(qiáng)化系統(tǒng)芯片事業(yè)的收益能力，同時(shí)將資源集中發(fā)展最有利的產(chǎn)品，東芝決定朝向輕晶圓廠（fab-lite）事業(yè)改革方向前進(jìn)，因此自明年1月1日起，將旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部進(jìn)行組織重整，切割為2大事業(yè)單位，包括專注于先進(jìn)制程及高階系統(tǒng)單芯片的邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部，以及專注于模擬IC、CMOS影像傳感器等標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的模擬影像IC事業(yè)部。

東芝表示，在邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部方面，為了因應(yīng)客制化產(chǎn)能調(diào)整，除了將12吋晶圓生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)集中在大分工廠，同時(shí)也將擴(kuò)大委外代工策略，以建構(gòu)出柔軟的生產(chǎn)體制。而東芝將自明年4月的新會計(jì)年度起，將40奈米產(chǎn)品委由數(shù)家晶圓代工廠生產(chǎn)，包括三星、臺積電、全球晶圓等業(yè)者均可望獲得訂單。

至于模擬影像IC事業(yè)部方面，東芝將會聚焦在模擬IC、CMOS影像傳感器等市場，并利用現(xiàn)有的生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，包括位于大分工廠及巖手工廠等2座12吋廠。

東芝指出，2008年金融海嘯以來，東芝就開始針對系統(tǒng)芯片事業(yè)進(jìn)行體質(zhì)改革計(jì)劃，最后決定集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線，也就是先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單芯片、模擬IC、CMOS傳感器等產(chǎn)品，至于其它虧損的產(chǎn)品線則計(jì)劃退出，而東芝也將進(jìn)行封測生產(chǎn)線的重整，并會擴(kuò)大委外代工比重。