[導讀]微影設備大廠艾司摩爾(ASML)首臺深紫外光(EUV)機臺已正式送到客戶端進行裝機，日前，ASML也用EUV機臺試產(chǎn)出首片27奈米半間距(half pitch)的芯片。不過，目前EUV除成本高昂外，光罩檢測與光阻為目前EUV進入量產(chǎn)的兩大
微影設備大廠艾司摩爾(ASML)首臺深紫外光(EUV)機臺已正式送到客戶端進行裝機，日前，ASML也用EUV機臺試產(chǎn)出首片27奈米半間距(half pitch)的芯片。不過，目前EUV除成本高昂外，光罩檢測與光阻為目前EUV進入量產(chǎn)的兩大難題，使得EUV是否能來的及進入量產(chǎn)仍困難重重。
ASML雖已產(chǎn)出27奈米半間距芯片，但由于該芯片設計為實驗性質(zhì)，與實際量產(chǎn)、形狀多變復雜的設計，仍有相當大的差距，因此對業(yè)界來說，僅具代表性意義。
目前ASML的第1臺EUV微影機臺NXE:3100已正式出貨，在2011年中前，還有5臺將陸續(xù)出貨，至于量產(chǎn)型NXE:3300機臺，將有8套訂單在2012年開始出貨。
然而，就整個半導體制程來說，光罩檢測已被業(yè)界認為是22奈米最嚴重的問題；由于EUV微影設備售價昂貴，因此假設1個廠房中有20臺微影機臺，客戶恐僅愿意設置1臺光罩檢測機臺，使得檢測設備需求相對少了許多，因此也降低廠商開發(fā)意愿。檢測設備相關(guān)廠商如科磊(KLA-Tencor)。
若進一步推到16奈米，光阻將成為最大的難題，如光阻敏感度(photosensitivity)，線邊緣粗糙度(Line Edge Roughness；LER)，以及線寬粗糙度(Line Width Roughness；LWR)等問題，目前尚未? }發(fā)出規(guī)格符合且可量產(chǎn)用的光阻。相關(guān)投入廠商包括陶氏化學(Dow Chemical)、信越及Sumitomo等。
其實最令業(yè)界憂心的是，外圍設備及材料供貨商，大部分公司規(guī)模無法長期投入重金，進行EUV技術(shù)的研發(fā)，若這些供貨商出現(xiàn)斷層，恐影響整個EUV技術(shù)的成熟度，并拖遲EUV進入量產(chǎn)的時程。因此，目前業(yè)界也有部分產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織，協(xié)助外圍供貨商尋求資金奧援。因此未來包括臺積電、全球晶圓(Global Foundries)等EUV的潛在使用者，都可能必須投資設備廠，以維持EUV供應鏈的完整。
身為EUV陣營主要推手之一的比利時微電子研究中心(imec)認為，EUV技術(shù)最快于2014年可望技術(shù)量產(chǎn)，而應用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程。若以ASML將于2012年開始出貨量產(chǎn)型的NEX:3300機臺來算，樂觀者認為，可能2013年，EUV技術(shù)就可進入量產(chǎn)；反之，悲觀者則認為，由于供應鏈不健全，恐延至2015年。
ASML雖已產(chǎn)出27奈米半間距芯片，但由于該芯片設計為實驗性質(zhì)，與實際量產(chǎn)、形狀多變復雜的設計，仍有相當大的差距，因此對業(yè)界來說，僅具代表性意義。
目前ASML的第1臺EUV微影機臺NXE:3100已正式出貨，在2011年中前，還有5臺將陸續(xù)出貨，至于量產(chǎn)型NXE:3300機臺，將有8套訂單在2012年開始出貨。
然而，就整個半導體制程來說，光罩檢測已被業(yè)界認為是22奈米最嚴重的問題；由于EUV微影設備售價昂貴，因此假設1個廠房中有20臺微影機臺，客戶恐僅愿意設置1臺光罩檢測機臺，使得檢測設備需求相對少了許多，因此也降低廠商開發(fā)意愿。檢測設備相關(guān)廠商如科磊(KLA-Tencor)。
若進一步推到16奈米，光阻將成為最大的難題，如光阻敏感度(photosensitivity)，線邊緣粗糙度(Line Edge Roughness；LER)，以及線寬粗糙度(Line Width Roughness；LWR)等問題，目前尚未? }發(fā)出規(guī)格符合且可量產(chǎn)用的光阻。相關(guān)投入廠商包括陶氏化學(Dow Chemical)、信越及Sumitomo等。
其實最令業(yè)界憂心的是，外圍設備及材料供貨商，大部分公司規(guī)模無法長期投入重金，進行EUV技術(shù)的研發(fā)，若這些供貨商出現(xiàn)斷層，恐影響整個EUV技術(shù)的成熟度，并拖遲EUV進入量產(chǎn)的時程。因此，目前業(yè)界也有部分產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織，協(xié)助外圍供貨商尋求資金奧援。因此未來包括臺積電、全球晶圓(Global Foundries)等EUV的潛在使用者，都可能必須投資設備廠，以維持EUV供應鏈的完整。
身為EUV陣營主要推手之一的比利時微電子研究中心(imec)認為，EUV技術(shù)最快于2014年可望技術(shù)量產(chǎn)，而應用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程。若以ASML將于2012年開始出貨量產(chǎn)型的NEX:3300機臺來算，樂觀者認為，可能2013年，EUV技術(shù)就可進入量產(chǎn)；反之，悲觀者則認為，由于供應鏈不健全，恐延至2015年。
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